集微网消息，近日，半导体成本和价格建模领域数据分析机构IC Knowledge对台积电的支出和成本做了分析。
多年来，该机构发布跟踪全球所有 12英寸晶圆厂的数据库。他们检查战略成本和价格模型的建模结果，其中一种方法是将台积电12英寸晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。下图显示了台积电（TSMC）从2000年到2023年晶圆厂累计资本支出的分析，并将其与报告的TSMC资本支出进行了比较。
台积电的资本支出还包括一些8英寸晶圆厂以及掩模和封装支出。
最近台积电大约有10%的资本支出用于掩模和封装，台积电披露了这一点，并从总额中扣除。
当购置固定设备但尚未投入使用时，该机构它被记作在建资产，并在财务文件中披露这一数字。 他们从报告的支出中减去这个数字，因为战略模型计算的是在线资本。
12号和20号晶圆厂位于（或者将位于）台湾新竹，14号晶圆厂和18号晶圆厂位于台湾台南，15号晶圆厂位于台湾台中，16号晶圆厂位于中国南京，21号晶圆厂位于美国亚利桑那州， Fab 22 计划建在台湾高雄，Fab 23建在日本熊本。
从这个分析中得出一些有趣的结论：
到2022年，台积电已在12英寸晶圆厂上花费了大约1350亿美元。到2024年，这个数字应该会突破 2000亿美元。
Fab 18 是台积电最昂贵的晶圆厂（5nm和3nm），预计明年该厂的投资将超过1000亿美元。
有趣的是，Fab 18 紧挨着 Fab 14，那里已经投资超过300亿美元，明年的合并将接近1400亿美元。
或许更惊人的是投资正在加速，2024年应该会突破2000亿美元，到2030年有望突破4000亿美元。（校对/周宇哲）
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