组织芯片的制备——冰冻组织芯片

新鲜组织

OCT 包埋剂切片黏合剂

1 mm 孔径针载玻片

将每个需要制备 TMA 的新鲜组织，不经固定包埋在 OCT 包埋剂中， -20℃ 中冻成块。

另外，再将 OCT 包埋剂倒在长 3 cm×宽 1.5 cm×高 lcm 的模具中， -20℃ 中冻成块。用特制的 1 mm 孔径针，在 -20℃ 环境中，分别从已冻的组织中吸取组织，依次放入模具中，在 0℃ 中放置 5 min（使放入的组织与 OCT 包埋剂融为一体），常规冰冻切片，贴在涂有切片黏合剂的干净载玻片上，晾干后固定切片（根据研究目的不同，采用不同的固定液）， -70℃ 保存备用。