直击华为Mate50Pro拆解过程：主板PCB预留5G射频芯片位置

华为Mate 50系列已正式开售，“开售秒罄”、“黄牛加价”，在首销过程中，毫无悬念的再现“一机难求”的盛况。

日前，抖音博主“波哥评测”率先对华为Mate 50 Pro进行了拆解，让我们得以一窥Mate 50 Pro的内部。

与拆解其他智能手机类似，从Mate 50 Pro机身背面开始，经过加热后背板即可打开，与Mate 40 Pro对比后可以发现，两款手机内部布局基本一样，只是摄像头位置有所不同。

左：Mate 40 Pro 右：Mate 50 Pro

取下主板，可以看到主板采用的是双层设计，所有的元件和芯片都被金属罩覆盖，拆下屏蔽罩后就能看见骁龙8+芯片和内存芯片。

主板双层设计

经过进一步拆解，可以看到Mate 50 Pro主板PCB上预留有5G射频芯片的位置，旁边滤波电容电阻也没有出料，据此可以猜出，Mate 50 Pro或许就是按5G手机来设计的，另外，预留5G芯片的位置也可能是为后续“鼎桥版”做准备的。

5G射频芯片位置

据了解，除Mate 50E为骁龙778G 4G处理器外，Mate 50系列其它机型均采用4G版骁龙8+，由于众所周知的原因，华为成为极少数还在2022年发布4G旗舰手机的厂商，但这丝毫不影响消费者对这款手机的关注。

从余承东分享的Mate 50首销盛况来看，首销当天，全国各地的华为线下门店门口有大量消费者排长队等待购买新机。

余承东表示，非常感谢大家对Mate 50系列的喜爱与支持！我们会抓紧生产，保障产品供应，让更多消费者用上强大的Mate 50系列手机。