波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB备受关注的热点之一。一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰焊后锡溶铜导致的孔无铜失效案例，对波峰焊后焊接面孔铜缺失的机理进行简析。1 波峰焊接简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的主要工艺流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90－100℃，长度 1～1．2m）→波峰焊（220－240℃）→切除多余插件脚→检查。图1 波峰焊示意图2 失效案例分析2．1 案例背景某PCB板在完成波峰焊后外观检查发现SS面（......阅读全文
波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB备受关注的热点之一。一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰
PCB失效分析案例及方法（二）
裂纹产生的机理：由于热胀冷缩原理，PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀，由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配，板材便会给孔环一个向上的应力，将孔环向上顶起，造成孔环发生向两边翘起的形变，导致孔环出现裂纹。改善方案：①更换CTE更小的板材；②更换表面处理工艺。③ PTH孔电化学腐蚀失效2017年，
双头喷嘴选择性波峰焊
小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊。我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1）首先是高昂的成本。除了
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
解析CAF发生原理及改善方法（三）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。一、CAF定义CAF：英文ConductiveAnodic Filament的简写，即阳极性玻璃纤维漏电。当板面两股线路或
捍卫高可靠性，深亚沉铜（PTH）工艺
电子产品早已深入人们的生活、生产中，作为电子产品之母的PCB，其地位不可撼动。自1936年PCB制作技术发明以来，PCB迅猛发展，“可靠性”一直是行业内提及最多的话题，因为PCB可靠性比单一的元器件重要。元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，就不得不说沉铜（PT
简析ICD－失效的常见机理
ICD失效，即 Inner connection defects，又叫内层互连缺陷。对于PCB生产厂家而言，ICD问题在电测工序较难有效拦截，往往是流到下游甚至是客户端，在进行SMT贴装过程，PCB板经历无铅回流焊IR、波峰焊接、以及一些手工焊或是返修等高温制程的冲击下，发生内层互联
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
初学者关于单片机的几个最关心的问题（二）
关于单片机实验板我给大家提供原理图，再配合一些试验小程序，完全的没有问题。我也制了一些这方面的PCB板，不想动手自制或者嫌其他地方买得太贵的，也可以找我，详情请看单片机部分。我们提供的优质PCB板，完善的布线技术，悬空抗杂波干扰网状覆铜（网状覆铜还可以加大机械强度、避免波峰焊接导致的PCB变形等问题
无铅焊接技术目前有哪些技术难点
无铅焊接技术的关键问题： 无铅焊接给我们带来的是绿色环保，同时带来更多的是问题，这些问题包括： 1.制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等； 2.加工技术难度增高：无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄； 3.生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设
记住这三条经验，除了使用散热片外，－你也能搞定芯...
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯片散热在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。裸露焊盘一般暴露在封装底部。这在芯片和芯片
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au
血细胞分析仪堵孔现象分析
1堵孔的发生跟采血的手法是否正确操作有关 携带大量的上皮细胞组织或者棉絮纤维都很容易堵孔，也很难排除，在大直径的孔有时候会看到棉絮等物质，像F820很多医院都在反冲的时候见到大团的棉絮从孔中冲出，这就是很好的例证，无论全自动还是半自动这样的问题大多出现在预稀释标本中，全血标本几乎没有。 2抗
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人
孔铜测厚仪能测孔径0。452。0
PTH-1/ITM-52线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的，所以我们研制了PTH-1/ITM-52这部手提式测厚仪，测量线路板孔内镀铜（PTH）厚度，同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PTH-1/ITM-52能够快速地提供答案！技术原理：涡流式zui大可测量板：不限zui
LED贴片胶与滴胶基本知识
1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
PCB可制造性设计（一）
前言：可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径
浅谈爬行腐蚀现象（二）
三、爬行腐蚀的影响因素1．大气环境因素的影响作为大气环境中促进电子设备腐蚀的元素和气体，被列举的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蚀性气体成分的室内浓度、蓄积速度、发生源、影响和容易受影响的材料及容许浓度如表1所示。上述气体一溶入水中，就容易形成腐蚀性的酸或盐。表12．湿
印制线路板的CAF失效研究（一）
摘 要：阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA工作在高温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手，研究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在不同外加偏
脱层非CCL、PCB之错
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
脱层非CCL、PCB之错
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
一文读懂线路与基材平齐PCB制作工艺开发（一）
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出＜15um，线路间隙填胶饱
KCB铜齿轮泵油封窜油现象分析及其控制方法
1.零部件制造质量的影响（1）油封质量。如油封唇口几何形状不合格，缩紧弹簧太松等，造成气密性试验漏气，KCB铜齿轮泵装入主机后窜油。此时应更换油封并检验材质及几何形状（国产油封与国外先进油封相比质量差距较大）。（2）KCB铜齿轮泵的加工、装配。如若KCB铜齿轮泵加工、装配有问题，致使齿轮轴回转中心与
解析CAF发生原理及改善方法（二）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。上一期我们了解了CAF的定义，形成原理以及PCB板CAF形成原因；这一期我们来了解她的改善方法。四、CAF改善1．
简析高低温湿热箱试验过程中的现象
高低温湿热箱主要测试材料对极高温或极低温的抵抗力，这种情况类似于不连续地处于高温或低温中的情形，高低温湿热箱能使各种物品在zui短的时间内完成测试。 在做湿热试验中，出现现实湿度会到达100%大概现实湿度与目的湿度相差很大，数值低得许多，前者的征象：大概是湿球传感器上的纱布干燥引起，那就要查抄湿
常见PCB微孔技术介绍
随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。PCB钻孔技术有多种，传统的方法，制作内层盲孔，逐次压合多层板时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板
普析火焰原子吸收－地表水－铜锌铅镉检出限多少
食品中重金属元素限量的检测方法有光度法、比浊法、斑点比较法、色谱法、光谱法、电化学分析法、中子活化分析等。有关国家标准均详细规定了食品中重金属元素的含量测定方法。以下列出的是食品中的铅、镉、汞和砷的国家标准检测方法。 （1）食品中铅的常用检测方法有：石墨炉原子吸收光谱法，其检出限为5微克/千克；火
PCB可靠性问题及案例分析：综述2
在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介绍常见的失效分析手段：SE
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被