波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB备受关注的热点之一。一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰焊后锡溶铜导致的孔无铜失效案例，对波峰焊后焊接面孔铜缺失的机理进行简析。1 波峰焊接简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的主要工艺流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90－100℃，长度 1～1．2m）→波峰焊（220－240℃）→切除多余插件脚→检查。图1 波峰焊示意图2 失效案例分析2．1 案例背景某PCB板在完成波峰焊后外观检查发现SS面（......阅读全文
波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB备受关注的热点之一。一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰
PCB失效分析案例及方法（二）
裂纹产生的机理：由于热胀冷缩原理，PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀，由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配，板材便会给孔环一个向上的应力，将孔环向上顶起，造成孔环发生向两边翘起的形变，导致孔环出现裂纹。改善方案：①更换CTE更小的板材；②更换表面处理工艺。③ PTH孔电化学腐蚀失效2017年，
双头喷嘴选择性波峰焊
小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊。我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1）首先是高昂的成本。除了
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
解析CAF发生原理及改善方法（三）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。一、CAF定义CAF：英文ConductiveAnodic Filament的简写，即阳极性玻璃纤维漏电。当板面两股线路或
简析ICD 失效的常见机理
ICD失效，即 Inner connection defects，又叫内层互连缺陷。对于PCB生产厂家而言，ICD问题在电测工序较难有效拦截，往往是流到下游甚至是客户端，在进行SMT贴装过程，PCB板经历无铅回流焊IR、波峰焊接、以及一些手工焊或是返修等高温制程的冲击下，发生内层互联
初学者关于单片机的几个最关心的问题（二）
关于单片机实验板我给大家提供原理图，再配合一些试验小程序，完全的没有问题。我也制了一些这方面的PCB板，不想动手自制或者嫌其他地方买得太贵的，也可以找我，详情请看单片机部分。我们提供的优质PCB板，完善的布线技术，悬空抗杂波干扰网状覆铜（网状覆铜还可以加大机械强度、避免波峰焊接导致的PCB变形等问题
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯...
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯片散热在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。裸露焊盘一般暴露在封装底部。这在芯片和芯片
LED贴片胶与滴胶基本知识
1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或