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由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既覆盖又耐热的可焊接性的涂（镀）层加以保护，这就是PCB表面涂（镀）覆层的由来。同时，在长期应用过程中，先后发现焊接的金－铜界面之间发生金属原子扩散，而焊料－铜界面焊接会形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物（IMC），它们将影响着焊接点的可靠性和使用寿命。因此开发了阻止金－铜原子扩散、防止形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物的“阻档层”（或称“隔离层”），这是PCB表面涂（镀）覆层的发展与进步！PCB表面涂（镀）覆层PCB表面涂（镀）覆层的必要性为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染，必须采用表面涂（镀）覆层加以保护......阅读全文
华南激光展 | 解锁PCB加工解决方案 应用推荐｜华南激光展与PCB2020华南先进激光及加工应用技术展览会将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会在覆盖电子智能制造全产业链核心资源的前提下，立足于 聚焦5G与新基建、驱动新需求、引发新场景 的主旨，将发掘激光
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单
在建设一座PCB(多层电路板)工厂进程中，设备仪器投资占的比重分量是最大的，要占到总投资的60%以上。俗话说：“企业成功七分设备，三分管理”，可见设备仪器对一座PCB工厂的重要性。 高端PCB设备仍需进口 本世纪以来，中国PCB设备仪器全面进入复制改进、自主创新的新时
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
三重四级杆气质联用法测定食品和生物体中多氯联苯（PCBs）的分析方法研究简介多氯联苯 (PCBs) 是一类耐用性极强的工业化学品，主要用于变压器、电容器、油墨、涂料、农药、粉尘控制，以及绝缘液体的制造。据估计，全球的PCBs 总产量已达一百五十万吨。在1930 至1977 年间，美国是多氯联苯单一最
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。定
【导语】2015年7月11日，由复旦大学和中国计量科学研究院研发的“四极离子阱关键部件和技术研究与应用”科技成果通过了技术鉴定。中国分析测试协会专家组评价：“研发成果的技术创新性强，所发明的PCB离子阱和离子阱阵列技术国际领先，四极离子阱的质谱性能达到国际先进水平”
PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理图工具采用Orcad CIS或
Q：请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。A：限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主
图1. PCB同系物的基本结构框架。 多氯联苯类(PCB)的制备、使用和销售从2001年斯德哥尔摩公约签署以来已在世界范围内被禁止，但由于长年的大量使用使这类污染物仍广泛存在于环境中，因而得出具有说服力的分析结果至关重要。一项GC/MS新方法可实现地表水中新的PCB同系物
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一
拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸
之前我们讨论过DFM，了解了PCB设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。一、免费软件1、ZentiPCBZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图
2.5滤波主要考虑（1）抑制工作频带以外的干扰；（2）在信号电路中用吸收滤波器消除无用的频谱成分；（3）在电源电路（尤其是开关电源中），操纵电路，控制电路，以及转换电路中消除产生的干扰。在工程实际中，一个最值得注意的地方是电源滤波器的安装，常见的滤波器的错误安装如图2所示。2.6电子设备的空间位置由
多氯联苯（polychlorinated biphenyls, PCBs）是一类在环境中广泛存在的污染物，他们能在环境中长期存留并在全球范围内长距离迁移，他们能通过食物链的传递效应在生物体内富集，产生致癌、致畸、致突变作用，严重影响人类健康，因此是首批被列入《斯德哥尔摩公约》的12种持久性污染物
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
基于以上计算方法和行业的代表商业软件有： Ansys Siwave 是专门最大封装和PCB的信号完整性和电源完整性分析平台，使用电路和全波电磁场的混合求解器，可以完成直流分析，交流分析和电磁辐射分析。SIWAVE 使用优化后的三维电磁场有限元求解技术，适合精确快速分析大规模复杂电源
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100
一些逆戟鲸正因暴露于多氯联苯中而被缓慢地消灭。图片来源：AUDUN RIKARDSEN—WWW.AUDUNRIKARDSEN.COM 尽管数十年前便被禁止，但上个世纪最危险的工业污染物之一仍在对全球逆戟鲸种群造成威胁。一项最新研究发现，多氯联苯（PCB）可能正在缓慢消灭这些标志性的海洋哺乳动物。P
随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的： ① 对其它系统不产生干扰; ② 对
4、蛇形线：蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。注意点：
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB