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随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从而提升铜基板小孔的加工良率。铜基板钻孔加工的难点分析由于客户对散热或制板的需求较为多样，市面上用于铜基板的铜材料也有多种，而不同种类的铜基板其硬度也不一样。目前主流的铜基板所用材料为铜含量较高的紫铜，紫铜的特点是塑性较好以及强度、硬度稍低，其散热性能是各类铜基板中最好的。从PCB钻孔加工的角度来看，铜块同时兼有“硬”和“软”两方面的特点［1］。一方面铜块比FR－4等有机材料或有机复合材料硬很多，钻刀加工时切削难度大大增加，容易磨损过度导致断刀；另一方面铜块具有一定塑性，钻孔过程可能会使铜屑粘附刀头，如下图1所示，容易出现切屑不良导致断......阅读全文
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从
钻孔深度的摸索根据上述可接受的转速区间，选择居中的15krpm／min的钻速，依然保持0．1m／min最低进给速度，对钻孔深度逐步提升，分别进行不同深度的钻孔测试，其结果如下表4所示。表4 各钻孔深度的刀具表现可见钻刀仅钻到0．7mm的深度就出现了断刀的现象，原因在于孔内铜屑的残留在钻孔过程中不断累
电镀蚀刻后线间余铜短路的问题，可能造成产线品质恶化、进度延误；本文主要通过问题现象把握，异常影响因素确定，以及根据影响因素制订展开一系列试验测试、方案验证并找出问题产生真因，通过真因改善解决异常问题。电镀蚀刻后线间余铜短路问题即业界上说的“渗镀”异常（以下都称为渗镀），可能造成产线品质恶化、进度延误
表2 DOE试验结果试验结果分析如下图所示。图10 DOE试验各因素对试验结果OK的分析图试验小结：（1） 从上表试验结果看，表现为溶锡导致的渗镀原因主要为氨水种类，蚀刻次数过多和停放时间过长。（2） 导致本厂批量性溶锡渗镀主要原因为氨水引起，蚀刻次数过多和停放时间只是个别现象。3、针对干膜在线路曝
平筛是面粉厂主要的筛理设备，常用于主流物料的分级、筛选。它的主要特点是筛理面积大，结构紧凑。在单位筛理面积相同的情况下，高方筛具有体积最小，占有空间最少以及分级的种类多等优点，是面粉加工过程中的关键设备。 1 平筛的历史 追溯面粉平筛的发展过程，至少已有300多年的历史。 早期的筛一般是手
近期，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员秦晓英课题组在Cu3SbSe4热电性能研究中取得新进展。通过协同调控功率因子和导热性，提高铜锑合金的热电性能，相关研究成果发表在Materials Today Energy上。 随着工业社会的发展，化石燃料供应减少，为世界人口提供可持续的能
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展。随着工艺
中科院上海光学精密机械研究所中科院强激光材料重点实验室与恒益光学精密机械有限公司通过持续的技术攻关，近期在神光-Ⅱ装置升级项目用偏振片基板加工工艺技术上取得突破性进展，有力支撑了神光-Ⅱ装置升级项目节点目标的完成。 神光-Ⅱ装置升级项目所需的偏振片基板加工是在经过几年委托其他国内单位加工反
国家食品药品监督管理总局16日部署开展对皮蛋生产企业及皮蛋产品进行监督检查，重点检查企业是否存在使用工业硫酸铜加工皮蛋的违法行为。 近日，有媒体报道，为缩短皮蛋制作周期，江西省部分企业涉嫌使用工业硫酸铜腌制皮蛋，存在严重的食品安全隐患。 对此，食品药品监管总局要求江西省食品安全监管部
实验方法原理叶片上的气孔是二氧化碳和气态水分子进出的主要通道。叶表面气孔虽然很多，但面积很小，只占叶片总面积的1～2﹪，可是，水分通过气孔而散失的速度（即蒸腾速率）却很快。有些植物当叶表面的气孔充分张开时，其蒸腾速率接近于叶片同样大小的自由水面的蒸发速率。这样高的效率是小孔扩散的边缘效应造成的。在任