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使用Tanner在物联网边缘智能器件设计中融合CMOSIC与MEMS

简介创建基于传感器的物联网(IoT)边缘器件会涉及多个设计领域,因此极具挑战性(图1)。但是,在同一硅片上创建一个既有采用传统CMOS IC流程制作的电子器件,又有MEMS传感器的边缘器件似乎不大现实。实际上,许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片,将电子器件与MEMS设计分开。Tanner AMS IC设计流程支持单芯片或多芯片技术,因而有助于成功实现IoT边缘器件的设计和验证。不过,本文将着重介绍在单个芯片上融合CMOS IC与MEMS设计的独特挑战。了解设计流程Tanner设计流程(图2)为AMS IC设计提供了一个完整的环境。不过,多年以来,Tanner支持自上而下的MEMS IC流程(图3),能让客户将MEMS设计融入这一流程中。IoT边缘设计要求结合模拟、数字、射频和MEMS这四个设计领域,特别是在同一芯片的情况下。即使组件针对的是不同芯片之后的结合,在版图布局和验证过程中,它们仍需要协同工作。......阅读全文

工信部印发产业关键共性技术发展指南 包含色谱和传感器

  分析测试百科网讯 近日,工业和信息化部组织修订了《产业关键共性技术发展指南(2015年)》(以下简称指南),并印发。指南在仪器仪表类中对色谱类分析仪器的关键制造技术、工业控制巨磁电阻传感器微型化和集成化技术、硅基压力传感器无引线封装制造技术、DCS/PLC冗余设计关键技术等做出了技术内容指南,如

无人机/VR 无处不在的MEMS如何应用?(一)

  虽然大部分人对MEMS(Microelectromechanicalsystems, 微机电系统/微机械/微系统)还是感到很陌生,但是其实MEMS在我们生产,甚至生活中早已无处不在了,智能手机,健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备,部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了ME

谁将改变我们的生活?盘点十项具有变革潜质的前沿技术

  你开着混动汽车,通过导航仪找到了特色参观,你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报,你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶,你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片……  虽已习以为常,但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想,下一次是谁要改变我们?  

物联网的“传感”瓶颈

  最近,一位美国华裔科学家宋金会实现了世界上第一个50纳米级的超高分辨率数字图像传感器的消息一经披露,就引起了业界广泛关注。其打破了这个领域数字图像传感器像素尺寸为1微米的行业极限,更引来国际电子、军工、航天、医疗、激光、信息存储技术以及有关部门的合作兴趣。  物联网不断发展升温,传感器的重要性也

盘点!2019年哪些半导体企业拿了高额政府补助?

  近年来,在政策支持和市场需求的双重拉动下,我国集成电路设计产业得到了快速发展。2019年,在全球半导体市场比较低迷的背景下,我国集成电路设计产业仍然保持稳步增长态势。根据中国半导体行业协会设计分会统计数据,2019年我国集成电路销售收入达7,562.3亿元,同比增长15.8%。  为推动我国集成

借物联网东风 中国微纳产业异军突起

  王红自从8月份以来就没有休息过了,作为中国微纳国际创新园的总经理,她的时间用“争分夺秒”来形容最恰当不过了,这一切源于8月7日的一个重要声音。   来自无锡的声音   走在无锡,你会发现到处都在建设,尤其是菱湖大道两旁,这里规划的是中国微纳国创新园。从去年开始,创新园已作为国内首家以“微纳技

MEMS陀螺仪应用与原理介绍

一定的初始条件和一定的外在力矩作用下,陀螺会在不停自转的同时,还绕着另一个固定的转轴不停地旋转,这就是陀螺的旋进(precession),又称为回转效应(gyroscopic effect)。    陀螺仪的种类很多,按用途来分,它可以分为传感陀螺仪和指示陀螺仪。传感陀

RF前端需要怎样的工艺和技术?(一)

RF器件和工艺技术的市场正在升温,特别是对于智能手机中使用的两个关键组件——RF开关器件和天线调谐器。RF器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统RF开关芯片和调谐器,用于当今的4G无线网络。最近,GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm RF S

MEMS气体传感器的设计与工艺

目前,气体传感器的应用日趋广泛,在物联网等泛在应用的推动下,其技术发展方向开始向小型化、集成化、模块化、智能化方向发展。具有代表性的基于金属氧化物半导体敏感材料(MOS)气体传感器已广泛应用于安全、环境、楼宇控制等领域的气体检测,该类传感器的能耗是制约其大规模布设的核心节点,MEMS技术为解决MOS

人物专辑:葛文勋教授

  2017年4月12日是葛文勋先生94岁生日(Prof. Wen H Ko),恰好4月北大张海霞教授去美国参加IEEE NEMS2017国际会议,再次拜访了葛先生夫妇,有幸看到2014年凯斯西储大学(Case Western ReserveUniversity,CWRU)校友会授予葛先生功勋奖时的

解析先进半导体制程未来可能面临的挑战及解决办法-2

  随着线宽的微缩,对于黄光微影与蚀刻的挑战当然不在话下,曝光显影的线宽一致性(Uniformity),光阻材料(Photo Resist,PR)的选择,都将会影响到后续蚀刻的结果。蚀刻后导线的线边缘粗糙度(Line Edge Roughness,LER),与导线蚀刻的临界尺寸(Critic

自动驾驶传感器:LIDA 感知挑战

成功的自动驾驶汽车必定将使用紧密集成的传感器系统来达到甚至超越人类的驾驶能力。人类驾驶员一般利用双眼、双耳,以及车辆运动给人的反馈来驾驶汽车。我们的大脑会实时处理所有这些信息,并从人脑的驾驶经验数据库中直觉反应。复现人类驾驶能力所需的传感器包括雷达、激光雷达(LIDAR)、摄像头、惯性测量单

2018年全球MEMS传感器竞争格局及发展趋势

   区域竞争:产业向亚太转移,美、日、德依旧为领先国家  纵观全球MEMS传感器市场,美、日、德一直占据着主导地位。然而近年来,亚太地区(含日本)受到智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场需求持续增长、且全球电子整机产业不断向中国转移等因素影响,增长速度较快,2017年MEMS市场占比达到46.8%

2021年全球MEMS传感器市场规模将达396.9亿美元

  MEMS 传感器是随着纳米技术的发展而兴起的新型传感器,具有很多新的特性,相对传统传感器其具有更大的优势。在追求微型化的当代,其具有良好的发展前景,必将受到各个国家越来越多的重视。  MEMS 传感器历经四次商业化浪潮  MEMS 传感器的发展离不开MEMS 技术商业化的推动。1987 年,美国

MEMS振荡器的目标

目标MEMS振荡器可以利用现有硅半导体行业所使用的制造技术和设备,让半导体行业能在代工环境中集成MEMS。Sitime公司将以MEMSFirst技术进入时钟管理器件市场,下一代集成度更高的解决方案将包括MEMS振荡器和在同一硅晶圆上制造的超大规模集成电路控制功能。Sitime公司已与Jazz半导体公

RF前端需要怎样的工艺和技术?(三)

解决方案今天,手机的功率放大器主要使用砷化镓(GaAs)技术。几年前,OEM从GaAs和蓝宝石(SoS)迁移到RF开关的RF SOI。GaAs和SoS是SOI的一个变体,它们变得太贵了。RF SOI不同于完全耗尽型SOI(FD-SOI),适用于数字应用。与FD-SOI类似,RF SOI的衬底

地震信号检测网络的基础知识(四)

根据地震检波器的机械规格可以创建等效电气模型。图4显示了使用SM-6 4.5 Hz地震检波器的机械参数的电气模型。17图4.使用产品数据表中的机械参数得出的SM-6 4.5 Hz地震检波器的等效电气模型17为了扩展带宽以覆盖适用于地震检测的较低频率,可以使用周期扩展器。低频响应扩展的三种最常见方法是

杨芃原:微流控技术有望十年内得到普遍应用

【导语】微全分析系统自90年代提出以来,目前已发展成为当今世界上最前沿的科技领域之一。凭借其高通量、低消耗的技术优势,将为生物医药、新药合成筛选、临床诊断等领域的研究和产业化打开一扇通往美好明天的大门。在第六届微全分析学术会议期间

微纳电子系统集成研究中心揭牌

  9月18日,中国科学技术大学与中科院微电子研究所联合成立“微纳电子系统集成研究中心”揭牌。中国科大校长侯建国,该研究中心主任、微电子所所长叶甜春以及20多个国内外著名芯片代工厂、高校与IC企业的60多名高管、领导、专家、教授等出席了揭牌仪式。   在揭牌仪式上,该研究中心执行主任

中科大与微电子所联合成立微纳电子系统集成研究中心

  9月18日,中国科学技术大学与中科院微电子研究所联合成立“微纳电子系统集成研究中心”揭牌。中国科大校长侯建国,该研究中心主任、微电子所所长叶甜春以及20多个国内外著名芯片代工厂、高校与IC企业的60多名高管、领导、专家、教授等出席了揭牌仪式。  在揭牌仪式上,该研究中心执行主任、中国科大“千人计

什么是无线传感器?无线传感器有哪些种类?

无线传感器的应用十分广泛,生活中随处一件电子器件均包含无线传感器。因此,大家对无线传感器也并非陌生。为进一步增进大家对无线传感器的认识,本文将对无线传感器、无线传感器种类予以介绍。无线传感器的组成模块封装在一个外壳内,在工作时它将由电池或振动发电机提供电源,构成无线传感器网络节点,由随机分布的集成有

紫外/深紫外LED封装技术研发(一)

当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。在此形势下,中国半导体照明网、极智头条,在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,开启疫情期间知识分享,帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰!本期,我们邀请到华

MEMS振荡器与传统石英晶振的区别

Sitime全硅MEMS振荡器的实现原理完全不同于以往的石英晶振,因此它可以克服现有石英晶振的很多先天劣势。Sitime全硅MEMS振荡器与传统石英晶振的比较,有哪些优势呢?采用全硅MEMS技术所带来的优势:1、体积优势石英晶振的振荡频率受石英晶体的体积所限,而要切割微小体积的石英晶体非常困难,且石

半导体所在微机电射频谐振器件研究方面取得系列进展

  在科技部和中国科学院的大力支持下,半导体研究所集成技术工程研究中心相关课题组多年来致力于射频谐振器件以及相关的测试表征系统的研制工作,在谐振器构型、微纳加工工艺、器件测试方法研究和测试系统组建等方面取得了系列科研进展。   微机电系统(MEMS)是指利用微纳加工技术制作的、同时具有机

激光雷达的七大分类有哪些?

激光雷达是集激光、全球定位系统(GPS)、和IMU(惯性测量装置)三种技术于一身的系统,相比普通雷达,激光雷达具有分辨率高,隐蔽性好、抗干扰能力更强等优势。随着科技的不断发展,激光雷达的应用越来越广泛,在机器人、无人驾驶、无人车等领域都能看到它的身影,有需求必然会有市场,随着激光雷达需求的不断增大,

四川专家揭秘:“万人计划”要闯4道关

  70后工程师王广金:打破国外垄断,保障中国核电安全   日前,中组部公布了“万人计划”首批名单,我省共有7人入选。中国科学院光电技术研究所的罗先刚入选首批“科技创新领军人才”。中国核动力研究设计院的王广金,电子科技大学的彭倍、周涛、李强,西南财经大学的尹志超、刘军强入选了首批“青年拔尖人才”。

地质地球所发明一种MEMS传感器的集成封装方法

  目前,电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展,而传统的IC集成器件封装和金属管壳封装都会带来困难。例如MEMS传感器,为了提高其性能,往往需要增加可动质量块的厚度,使用传统的IC集成器件封装技术和国内外标准的LCC(无引脚芯片载体)封装管壳的腔体深度往往不能满足MEMS厚度的要求,极大地造成了封

无人机/VR 无处不在的MEMS如何应用?(二)

  试听检查法是一个用的十分广泛的方法,可以这么说,凡是能出声音的电子器或电子设备,在修理过程中都要使用这种检查方法,此法可以准确的判断故障性质、类型,甚至它能直接判断出具体的故障部位。修理之前,通过试听来了解情况,决定对策;在修理过程中,为确定故障处理效果要随时进行试听。所以,试听检查法贯

一种基于脉冲红外光源和折叠光路的微小型红外光谱仪

摘 要 设计了一种不同于传统光栅扫描型光谱仪的新型微小型红外光谱仪。该光谱仪采用灵敏度高且体积小巧的非致冷红外探测器LiT aO3 , 在光路上直接采用MEMS 脉冲红外光源, 从而去掉了传统机械斩波器, 并通过折叠光路进一步减小光谱仪体积。初步结果显示, 所设计的微小型红外光谱仪的方法是可行的,工

超声波扫描显微镜工作原理

  超声波扫描显微镜,英文是:Scanning Acoustic Microscope,简称SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也简称:C-SAM。现在做失效分析的实验室里,这个设备直接被通称为C-SAM,就像X射线透射机被通称为X-Ray一样。