晶圆检测显微镜OLYMPUSMX63L
晶圆检测显微镜OLYMPUS MX63L 进入21世纪以来，电子产品的发展速度日新月异，电子产品被设计的越来越小，功能越来越强大，这离不开高精尖的技术支持，芯片的大小决定了我们的电子产品的大小，薄厚等做工，芯片的都厉不拍晶圆片作为载体俗称硅片。 硅片的发展从4寸到6寸，再到现在的8寸以及12寸，现在全球几个大公司的都在生产12寸的晶圆片，三星，台积电，中芯国际，英特尔等公司。 OLYMPUS MX63L主要检测的是12寸的晶圆，主要检测的是晶圆表面是否有划痕，划伤等异常的表面缺陷。 ......阅读全文
晶圆检测显微镜OLYMPUS MX63L
晶圆检测显微镜OLYMPUS MX63L 进入21世纪以来，电子产品的发展速度日新月异，电子产品被设计的越来越小，功能越来越强大，这离不开高精尖的技术支持，芯片的大小决定了我们的电子产品的大小，薄厚等做工，芯片的都厉不拍晶圆片作为载体俗称硅片。 硅片的发展从4寸到6寸，再到现在的8
晶圆切割设备——晶圆切割机的原理？
芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割，会产生很多的小粉屑，因此 在切割过程中必须不断地用
晶圆搬送机的晶圆卡匣装置的制作方法
半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外力碰撞，会将多个晶圆收纳于晶圆暂存卡匣中。 一般来说，晶圆暂存卡匣内设置有逐层排列的多个插槽可水平容置多个晶圆，且其一侧面具有一开口可供晶圆的载出及载入。再者，于开口处亦设置有可
MX63和MX63L液晶检查显微镜产品优势
满足电子行业需求 1、功能性 为满足电子行业的人体工学和安全性要求而设计的附加功能以增强分析能力。 2、人性化 简洁的显微镜设置使用户调整和再调用系统配置变得更为轻松。 3、先进的成像技术 我们成熟可靠的光学器件和优良的成像技术可获得清晰图像，并完成可靠检测。 4、模块化 用户可
晶圆切割设备的目的
晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此
晶圆清洗设备的前景
预计未来几年，全球晶圆清洁设备市场将以可观的复合年增长率增长。诸如MEMS，PCB，存储设备，IC和半导体晶圆之类的组件是任何电子设备的基本构建块。电子设备的性能主要取决于单独组件的性能。此外，由于这些组件相对较小，杂质会极大地影响其可靠性和性能。微电子清洗在任何电子设备的有效工作中都起着至关重
晶圆测试与探针台
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆最终测试 (WFT)、电子芯片分类 (EDS) 和电路
Newport用于晶圆和掩膜检测的运动控制
Newport用于晶圆和掩膜检测的运动控制 MKS 提供了多种高性能的、适用于晶圆检测工具和其他运动控制应用的空气轴承位移台 , 经验丰富的 MKS/Newport 应用工程师与 OEM 客户合作，为正在开发的半导体制造过程提供专门的自动化运动控制解决方案，下文描述这些系统中用于提高精度和
晶圆切割设备的切割方法
目前，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简便，但据片刚性差，切割过程中锯片易跑偏.导致被切割工们的平行度差:而内圆切割只能进行直线切割.无法进行曲面切割.线锯切割技术具有切缝窄、效率高、切片质量好、可进行曲线切别等优点成为口前广泛采用的切割技术。 内圆切割时晶
OLYMPUS正置显微镜
正置显微镜光源在下方，样品在中间，镜头在上方的显微镜。反之为倒置显微镜，常用在生物学细胞培养中。一般只说倒置显微镜，不说正置显微镜，因为太常见了，绝大部分都是正置显微镜。正置显微镜被广泛的运用在各个行业当中。其中生物行业常使用生物显微镜来观察生物切片、生物细胞、细菌以及活体组织培养、流质沉淀等的观察