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先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首,功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP),功能指向封装整合多种功能芯片于一体,压缩模块体积,提升芯片系统整体功能性和灵活性。 图1:主要封装形式演进 Source:拓璞产业研究所整理,2016.9 WLCSP:晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Package)也叫WLP。与传统封装工艺相反,WLP是先封装完后再切割,因此切完后芯片的尺寸几乎等于原来晶粒的大小,相比传统封装工艺,单颗芯片封装尺寸得到了有效控制。 如何在更小的尺寸芯片上容纳更多的引脚数目?WLP技术利用重分布层(RDL)可以直接将芯片与PCB做连接,这样就省去了传统封装DA(Die ......阅读全文

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

  关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首,功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP),功能指

泰国洪灾的“蝴蝶效应”

10月30日,一名市民趴在泰国曼谷被洪水淹没的街道上。  原本预计最严重的洪峰在10月29日并没有出现,泰国首都曼谷暂逃一劫,但这两天还会有洪峰,更恶劣的考验还在后面。泰国权威部门发出的消息,洪灾将会在11月改善。但由于泰国在全球经济产业链中的地位,这场洪

药物改造也有“蝴蝶效应”

  近日,中国农业科学院生物技术研究所徐玉泉研究组与美国亚利桑那大学伊斯万·莫纳(Istvan Molnar)教授团队合作,在真菌氧甲基转移酶的理性设计和结构改造研究上取得突破,成功开发出一种能够定向改造氧甲基化生物催化元件的技术,在药物研发和活性改良领域具有广阔的应用前景,有助于实现药物的工程化生

中国奶粉注册制引发的蝴蝶效应

   一只南美洲亚马逊河流域热带雨林中的蝴蝶,偶尔扇动几下翅膀,可以在两周以后引起美国德克萨斯州的一场龙卷风。中国推行的婴幼儿配方奶粉注册制,则引发了全球范围内婴幼儿奶粉产业的震动。一方面海外的奶粉工厂成为“香饽饽”,另一方面,海外品牌正在加速进入中国市场,以期享受注册制带来的红利。  洋奶粉争抢中

新华国际时评:食品安全的“蝴蝶效应”

  一只蝴蝶,偶尔扇动几下翅膀,会引起万里之外的一场龙卷风;一根小小的管道,只因受到些许污染,引发了跨国界的奶粉安全恐慌……   这揭示一个人们愈来愈习以为常的警示:全球化时代,食品安全问题的“蝴蝶效应”日益凸显。   可不,这几天沸沸扬扬的恒天然毒奶粉事件就是一个典型案例。新西兰恒天然集团生产

PNAS:癌症发生过程中的"蝴蝶效应"

  "蝴蝶效应"这个名词想必不太陌生:上个世纪70年代,美国一个名叫洛伦兹的气象学家在解释空气系统理论时说,亚马逊雨林一只蝴蝶翅膀偶尔振动,也许两周后就会引起美国得克萨斯州的一场龙卷风。引申为一些微小的改变可能就会引起天翻地覆的后果。最近,美国Scripps R研究所Peter K. Vogt课题组

我国学者成功解析药物改造中的“蝴蝶效应”

   近日,生物技术研究所徐玉泉研究组和美国亚利桑那大学伊斯万•莫纳(Istvan Molnar)教授团队合作,在真菌氧甲基转移酶的理性设计和结构改造研究上取得突破。相关研究结果近日发表于化学类国际顶级期刊《美国化学会志》(Journal of American Chemical Soci

等离子清洗在LED 封装工艺中的应用

封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。LED 是发光二极管( LightEmitting Diode, LED)的简称,一般用作指示灯、显示板,它不但能够高效

食品安全的“蝴蝶效应”凸显 监管日趋复杂化

这是新西兰恒天然集团旗下一家位于新西兰南岛的牧场的资料照片。   一只蝴蝶,偶尔扇动几下翅膀,会引起万里之外的一场龙卷风;一根小小的管道,只因受到些许污染,引发了跨国界的奶粉安全恐慌……   这揭示一个人们愈来愈习以为常的警示:全球化时代,食品安全问题的“蝴蝶效应”日益凸显。   可不,这几

芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟,也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的