LED封装推拉力测试机
设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。7.结合人体学的独特设计，让使用人员更加舒适。8.设备全方位的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。 测试参数设备型号：LB-8100A测试精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%测试范围：根据客户产品配置不同量程测试模块工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性传感器更换方式：手动更换测试模组操作系统：控制系统+......阅读全文
LED封装推拉力测试机
设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察
肌腱拉力试验机/韧带拉力测试机/皮肤拉力测试机
一、肌腱拉力试验机/韧带拉力测试机/皮肤拉力测试机使用范围及技术说明1、实用范围 QX-W200 微机控制电子试验机为材料力学性能测量的试验设备，可进行非金属、高分子材料、血管、韧带、人体组织器官等的拉伸、剥离、撕裂、压缩、弯曲、剪切、刺破、戳穿等项目的检测。2、技术说明 微机控制电子材料试验
橡胶拉力测试机
橡胶拉力测试机主要技术指标是在力学性能中zui重要、zui基本的性能之一，它在很大程度上决定了该种塑料和橡胶的使用场合 1.1量程范围：10N、20N、30N、50N、100N、200N、300N、500N、1KN、2KN、3KN、5KN。本机zui大量程不超过5000N。1.2力值精度：示值的±0
橡胶拉力测试机简介
橡胶拉力测试机是技术专业用以检测各种各样橡胶类及非金属材质拉申性能等结构力学特点的电子器件拉力测试机。机器设备适用塑料膜、高分子材料、软塑包装制品、钢丝软管、胶黏剂、胶粘制品、不干胶标签、医疗器材膏药、防护膜、组成盖、膈膜、无防布、橡胶等原材料的结构力学性能检验，橡胶拉力测试机可开展拉申、脱离、形
电子拉力测试机概述
电子拉力测试机在软质泡沫聚合物材料测试中的应用。本法按GB6344—96、GB9641—88标准执行。（1）定义 电子拉力测试机拉伸试样至断裂时所施加的*大拉伸应力。（2）试样的制备硬泡样品：硬质泡沫塑料质地较脆，不宜采用冲切法截取试样。先用立切裁样机制出检测厚度的样片，再用钢锯或裁纸刀裁取样品，然
紫外/深紫外LED封装技术研发（一）
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰！本期，我们邀请到华
紫外/深紫外LED封装技术研发（二）
3．白光LED封装技术–出 光光学设计：通过材料／结构优化，提高光效、光形、均匀性与光色（全光谱）4．白光LED封装技术–散热热学设计：散热直接影响 LED 器件性能，包括光强、光效、光色、可靠性与成本等．（1）设计：系统热设计（降低系统热阻）（2）结构：减少热界面数（3）材料：高导热基板与贴片（固
紫外/深紫外LED封装技术研发（四）
实现气密封装（1）水蒸汽等渗透到LED芯片表面，影响器件性能与可靠性；（2）深紫外线与氧气反应产生臭氧，影响出光效率？；（3）气密封装材料：玻璃、陶瓷、金属等；2．深紫外 LED全无机气密封装（1）散热：陶瓷基板（含腔体、高导热）；（2）出光：石英玻璃盖板（高光效）；（3）焊接：金属焊料（高强度）；
紫外/深紫外LED封装技术研发（三）
DPC 基板技术起源于台湾，满足 LED 封装需求，通过产学研合作，实现产业化（量产工艺 ＋ 定制设备 ＋ 质量标准）。（1）优化溅射镀膜工艺，提高金属／陶瓷结合强度；（2）陶瓷通孔（60－120um）电镀技术，提高成品率；（3）DPC 基板专用设备与夹具（陶瓷基板脆、薄、小尺寸等）；（4）DPC
紫外/深紫外LED封装技术研发（五）
关键技术 2 － 低温气密焊接整体加热焊接技术（1）高温对 LED 芯片热损伤；（2）高温影响固晶质量；局部加热焊接技术异质集成技术（低温）金属 － 陶瓷；金属 － 半导体；玻璃 － 半导体；陶瓷 － 半导体；物理键合（焊接）技术高温、高压力、环境气氛（真空或惰性气体保护等）；气密性好，但工艺成本高