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废旧光盘的“重生”计划——生物传感器

由于电子产品寿命短暂,电子垃圾已经成为全球性问题。美国纽约州立大学宾厄姆顿大学的一项新研究给了废弃的光盘“第二次生命”——将它们变成廉价且易于制造的柔性生物传感器。近日发表在《自然·通讯》杂志的一篇论文中,研究人员展示了如何将金色光盘的薄金属层从坚硬的塑料中分离出来,制成传感器,以监测人类心脏和肌肉的电活动,以及乳酸、葡萄糖、pH值和氧气水平。这些传感器可通过蓝牙与智能手机进行通信。制作的第一步是使用化学工艺和胶带从塑料上去除金属涂层,然后用胶带把金属层粘下来,接着对薄层进行加工,使其具有柔韧性。制作过程在20到30分钟内完成,不会释放有毒化学物质,也不需要昂贵的设备,每个设备的成本约为1.50美元。将这种电子垃圾升级回收的可持续方法不需要尖端的微细加工设备、昂贵的材料或高水平的工程技能。为了制造传感器,研究人员使用了Cricut切割机,这是一种现成机器,可对纸、乙烯基和烫金转印等材料进行切割。然后,柔性电路将被移除并粘在一个人......阅读全文

电子产品热设计(四)

2.设计方法 强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。 (1)通风管道的设计 ① 在保证气流不短路的情况下,通风道应尽量短,以降低风道的阻力损失。 ② 应尽可能用直管,以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时,应尽量采用局部阻力小的结构,并且尽量在风速最小处弯

电子产品热设计(三)

五、自然冷却系统设计1.设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件(或产品)最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求:① 应尽可能缩短传热路径,增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨,增大机箱表面的黑度,增大辐射换热。④ 元器件的

电子产品热设计(二)

三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计,需要事先明确几个问题。(1)电子产品(包括发热元器件)的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性(也叫热的边界条件),包括元器件(或产品)的发热功率、发热元器件(或产品)的散热面积,发热元器件或热敏元器件(或产品)的最高允许工作温度及温度环境等。

电子产品热设计(一)

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度,这种情况导致了热量的集中,因此需要采用合理的热设计手段,进行有效的散热,以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件,通过冷却措施控制电子产品内部

酶生物传感器简介

  酶生物传感器的基本结构单元是由物质识别元件(固定化酶膜)和信号转换器(基体电极)组成.当酶膜上发生酶促反应时,产生的电活性物质由基体电极对其响应.基体电极的作用是使化学信号转变为电信号,从而加以检测,基体电极可采用碳质电极(石噩电板、玻碳电极、碳棚电极)、R 电极及相应的修饰电极。

生物传感器的结构

  生物传感器由 分子识别部分(敏感元件)和转换部分(换能器)构成:  以分子识别部分去识别被测目标,是可以引起某种物理变化或化学变化的主要功能元件。分子识别部分是生物传感器选择性测定的基础。  把生物活性表达的信号转换为电信号的物理或化学换能器(传感器)  各种生物传感器有以下共同的结构:包括一种

生物传感器的分类

  用 固定化生物成分或 生物体作为敏感元件的传感器称为生物传感器(biosensor)。生物传感器并不专指用 于生物技术领域的传感器,它的应用领域还包括环境监测、医疗卫生和食品检验等。生物传感器主要有下面三种分类命名方式:  1.根据生物传感器中分子 识别元件即敏感元件可分为五类: 酶传感器(en

什么是生物传感器

1)光纤传感器光纤传感器技术是随着光导纤维实用化和光通信技术的发展而形成的一门崭新的技术。光纤传感器与传统的各类传感器相比有许多特点,如灵敏度高.抗电磁干扰能力强,耐腐蚀,绝缘性好,结构简单,体积小.耗电少,光路有可挠曲性,以及便于实现遥测等。光纤传感器一般分为两大类,一类是利用光纤本身的某种敏感特

纸基生物传感器

  纸基生物传感器正成为满足环境保护需求的医疗诊断传感器。  用于诊断的生物传感器  家庭可使用(Home-based)的生物传感器已经改变了社会对医疗诊断的看法。生物传感器是能够通过换能器将目标分析物的生物信息转化为定量信号的集成式分析装置。生物传感器的设计一般为一次性测试条,在现场进行快速、简单

电子产品高温老化的原理

  电子产品高温老化的原理   随着电子技术的发展,电子产品的集成化程度越来越高,结构越来越细微,工序越来越多,制造工艺越来越复杂,这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品,不但要求有较高的性能指标,而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等