焊接拉力测试仪LED芯片推拉力测试机
型号：LB：8500L 产品优势：1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。5.人性化的操作界面，人员操作方便。6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。产品特点：1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。5.完美匹配工厂MES系统。6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。 测试参数：设备型号：LB-8500L外型尺寸：1500*1200*1600设备重量：约850KG电源供应：110V/220V@4.0A 50/60HZ压缩空气：4.5-......阅读全文
焊接拉力测试仪LED芯片推拉力测试机
型号：LB：8500L 产品优势：1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。5.人性化的操作界面，人员操作方便。6.高精度传感系统
线路板测试机led芯片测试推拉力测试机
LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴
LED封装推拉力测试机
设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察
自动推拉力测试仪晶片芯片推拉力测试机
型号：LB-8600产品介绍LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X
芯片自动测试led多功能推拉力测试机
多功能推拉力测试机产品优势：1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。5.人性化的操作界面，人员操作方便。6.高精度传感系统结合独
金属材料焊接拉力测试机
.1金属材料焊接拉力测试机用途和特点电子式试验机系列是采用当代先进技术制造的产品，高精度传感器配备液晶触摸屏显示器感测材料拉力强度测试值，适用于对金属、非金属材料进行拉伸、弯曲、压缩等物理试验，配上专用夹具还可进行其他物理试验。在试验过程中，实施对材料测试的自动记录试验数据、观察材料的物理曲线、检测
焊接推力测试半导体推拉力测试机
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
ICAT LED测试全自动推拉力测试机
产品优势：1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。5.人性化的操作界面，人员操作方便。6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测
金属焊接拉力测试机的功能特点介绍如下
金属焊接拉力测试机适用于测试金属材料拉伸，剪切，弯曲等试验的科学仪器设备，整机造型美观具现代感； 设备动力部分采用伺服马达及控制驱动系统，内置进口无间隙精密滚珠丝杆，有效地提高了传动效率和位移精度，保证了系统的平稳性，减少了磨损和噪音； 采用高稳定、高精度的进口力值传感器，再线
肌腱拉力试验机/韧带拉力测试机/皮肤拉力测试机
一、肌腱拉力试验机/韧带拉力测试机/皮肤拉力测试机使用范围及技术说明1、实用范围 QX-W200 微机控制电子试验机为材料力学性能测量的试验设备，可进行非金属、高分子材料、血管、韧带、人体组织器官等的拉伸、剥离、撕裂、压缩、弯曲、剪切、刺破、戳穿等项目的检测。2、技术说明 微机控制电子材料试验