中国芯片:进口额下滑26.7%,进口量下滑22.9%

近日,海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表(美元值)。 数据显示,今年3月,中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个,进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。 累计2023年前3个月(2023年1-3月),中国集成电路进口产品无论从数量还是总值而言都有所下滑。 从数量而言,今年前3个月,中国进口集成电路产品1081.9亿个,较2022年同期的1402.9亿个同比下降22.9%;出口集成电路609.1亿个,较2022年的704亿个同比下降13.5%。 从总产值而言,1-3月,中国芯片进口总值从去年的1071.24亿美元下降26.7%至784.99亿美元;出口总值亦从去年的385.06亿美元降至317.33亿美元,同比下降17.6%。......阅读全文

展商报名!集成电路及芯片展会2024年深圳国际集成电路及芯片展会官网

2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点:深圳会展中心展览时间:2024年4月9-11日参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协

集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称:2024中国(上海)集成电路产业与应用博览会展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18日-19日展会地点:上海新国际博览中心展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为,逆势崛起 “十四五”期间,我国半导体

南京集成电路大学揭牌-系全国首个“芯片”大学

10月22日,南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学,是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。 集成电路是用半导体材料制成的电路集合,芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发

如何提高芯片级封装集成电路的热性能?

  在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板(E-P

邹世昌:我国集成电路芯片仍待掌握核心技术

  中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在“相约名人堂——与院士一起看世博”活动上说,我国的信息技术需要进一步发展,不光会制造,还要自行设计,“目前,好多产品还靠从国外引进,这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。  在邹世昌看来,我国集成电路工艺技术较国际先进水平相差两代,要缩小差距,还需要在

全国官宣/2024集成电路展深圳集成电路展芯片制造+封装测试展览会

深圳电子元器件展,电子仪器仪表展,深圳电子仪器仪表展,电子元器件展,深圳电子设备展,电子设备展,电子元器件展览会,电子仪器展,深圳电子仪器展,电仪器展览会,深圳继电器展,深圳电容器展,深圳连接器展,深圳集成电路展2024中国(深圳)国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)

集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍

  集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍    制冷系统组件:   2.1、压缩机:制冷系统的核心是压缩机,此方案我们采用法国泰康全封闭压缩机,组成一套制冷系统,以保证工作室的降温要求。制冷系统包含一个高压制冷循环和一个低压制冷循环,其连接容器为蒸发器,蒸发冷凝器的功能为将低压循环的蒸发器

官网2024全球集成电路及芯片产业(深圳)博览会

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《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》发布

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507166.shtm近日,由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署,中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发

微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法-(二)

用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试,测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线   从图 4 和图 5 可以看出,E

《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》正式发布

近日,由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署,中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发布,该报告是“十四五”国家重大出版工程“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”的分册之一。当前和今后一段时期将是我

微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法-(一)

对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验,发现其关键

2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会

2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点:深圳会展中心展览时间:2024年4月9-11日参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协

2024深圳半导体芯片展览会|集成电路展|电子元器件展

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集成电路制造展会|2024上海集成电路应用展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称:2024中国(上海)集成电路产业与应用博览会展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18日-19日展会地点:上海新国际博览中心展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为,逆势崛起 “十四五”期间,我国半导体

集成电路制造展会|2024上海集成电路制造展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称:2024中国(上海)集成电路产业与应用博览会展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18日-19日展会地点:上海新国际博览中心展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为,逆势崛起 “十四五”期间,我国半导体

集成电路制造展会|2024上海模拟集成电路展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称:2024中国(上海)集成电路产业与应用博览会展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18日-19日展会地点:上海新国际博览中心展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为,逆势崛起 “十四五”期间,我国半导体

2024年上海国际晶圆制造与封装展会及集成电路设计及芯片展会

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

集成电路制造展会|2024上海数/模混合集成电路展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称:2024中国(上海)集成电路产业与应用博览会展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18日-19日展会地点:上海新国际博览中心展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为,逆势崛起 “十四五”期间,我国半导体

模拟集成电路简介

  模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。

集成电路的检测常识

1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。2、测试避免造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路

集成电路失效分析步骤

1、开封前检查,外观检查,X光检查,扫描声学显微镜检查。2、开封显微镜检查。3、电性能分析,缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4、物理分析,剥层、聚焦离子束(FIB),扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术。一、无损失效分析技术1、外观检查,主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷

集成电路的工艺特点

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向

集成电路按外形分类

集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。

半导体集成电路概述

  半导体集成电路(英文名:semiconductor integrated circuit),是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。  半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路

集成电路按用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路

集成电路的技术特点

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工

时间确定集成电路展/2024深圳国际集成电路展会4月举办

2024深圳集成电路展|深圳半导体展|深圳封装测试展2024中国(深圳)国际集成电路展览会地 点:深圳会展中心展览时间:2024年4月9-11日参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978展会回顾上届展会展出面积35000平方米,吸引了全球的600多家企业参展,

集成电路制造展会|2024上海FPGA展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称:2024中国(上海)集成电路产业与应用博览会展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18日-19日展会地点:上海新国际博览中心展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为,逆势崛起 “十四五”期间,我国半导体