什么是激光显微切割
激光显微切割，也被称为LMD或LCM（激光捕获显微切割），是一个从各种各样的组织样本中分离出特定的单细胞或的整个区域的组织的非接触式和无污染的方法。切割部分可用于进一步的分子生物学方法，如PCR，实时荧光定量PCR、蛋白质组学和其他分析技术。激光显微切割技术已广泛应用于神经科学、植物分析、法医学或气候研究等领域。该方法同时也适用于细胞培养的操作或盖玻片的显微雕刻。LCM最显著的优点在于其迅速、准确和多用途的特性。结合组织结构特点以及所需的切割精确度，通过选择激光束的直径大小，可以迅速获取大量的目标细胞。徕卡的LMD系统对于优化DNA工作流（基因组学），RNA工作流（转录）和蛋白质组学的工作流是无缺陷的工具，因为徕卡显微镜可以在视觉控制下精确地定义并收集分析纯原料。......阅读全文
什么是激光显微切割
激光显微切割，也被称为LMD或LCM（激光捕获显微切割），是一个从各种各样的组织样本中分离出特定的单细胞或的整个区域的组织的非接触式和无污染的方法。切割部分可用于进一步的分子生物学方法，如PCR，实时荧光定量PCR、蛋白质组学和其他分析技术。激光显微切割技术已广泛应用于神经科学、植物分析、法医学或气
什么是激光显微切割技术
显微切割（micro-desection）就是在显微镜下用手工或仪器采样的方法从组织切片或细胞涂片上将所要研究的形态或表型相同的细胞从组织三维构造中分离出来，获得纯的细胞群（pure cell population），以备进一步作分子水平的研究。显微切割技术的贡献就是克服了组织的细胞成分非常繁杂这一
激光显微切割品牌浅谈
一、激光显微切割的原理激光显微切割技术是在显微镜下通过切割系统对目的材料进行切割分离收集的技术。其核心技术是利用激光对显微镜下的生物样本（组织，细胞簇，单细胞，染色体，染色体片断等）进行无接触显微切割和分离,保证样品无污染、精度高（切割精度可达1个微米）.二、各品牌比较厂商 原理 采用激光 显微镜类
激光切割机激光切割相关介绍
激光切割：我们可以理解为是边缘的分离。对这样的加工目的，我们应该先在CORELDRAW、AUTOCAD里将图形做成矢量线条的形式,气动打标机，然后存为相应的PLT、DXF格式，用激光切割机操作软件打开该文件，根据我们所加工的材料进行能量和速度等参数的设置再运行即可。激光切割机在接到计算机的指令后
什么是“共聚焦激光显微内镜”
什么是“共聚焦激光显微内镜”？ 共聚焦激光显微内镜是一种特殊的消化道检查技术，将消化内镜和共聚焦激光显微镜技术合二为一，具有极高的分辨率，能观察到普通内镜观察不到的细微结构，对细胞进行即时的组织学诊断。在很多常见的消化道疾病，尤其是胃肠道早癌的诊断中有独特的价值。 2001年问世了世界第一台实际应用
四款主流的激光捕获显微切割平台（上）
众所周知，哺乳动物组织并非同源的。它是由不同的细胞类型组成，其功能、形态和基因表达皆不同。在很多时候，我们开展组织水平的研究，测定肝脏或肿瘤的基因表达，其实这样只能得到混合群体的平均数。通常我们会忽略个体差异，但最近发表在《Cell》杂志上的一篇文章为我们敲响了警钟。 怀特黑德生物医学研究
四款主流的激光捕获显微切割平台（下）
目前市场上主要有四家公司提供激光显微切割的平台，他们分别是Arcturus/Life Technologies、徕卡、蔡司和MMI。在上一篇文章中，我们介绍了前两个，这回则带您看看MMI和蔡司的产品，以及新手该如何选择。 MMI 瑞士MMI公司的单细胞获取平台有两大旗舰产品：Ce
激光切割机切割穿孔相关
脉冲穿孔还须要有较可靠的气路控制系统,以实现气体种类、气体压力的切换及穿孔时间的控制。在采用脉冲穿孔的情况下,为了获得高质量的切口,从工件静止时的脉冲穿孔到工件等速连续切割的过渡技术应以重视。从理论上讲通常可改变加速段的切割条件：如焦距、喷嘴位置、气体压力等,但实际上由于时间太短改变以上条件的可
什么是激光共聚焦显微镜？
激光共聚焦显微镜是20世纪80年代中期发展起来并得到广泛应用的新技术 ，它是激光、电子摄像和计算机图像处理等现代高科技手段渗透，并与传统的光学显微镜结合产生的先进的细胞分子生物学分析仪器，在生物及医学等领域的应用越来越广泛，已经成为生物医学实验研究的必备工具 。 传统荧光显微镜使用荧光物质标
什么是共焦激光扫描显微镜
由德国卡尔·蔡司公司生产的这种显微镜，把激光光束聚焦到生物样品的某个平面，而把该面前后的离焦光束挡掉。这种被称作“光学截面制图”的技术，可以将不同聚焦程度的图像重迭，焦深很大。系统分辨率达0.2微米。尤其是它的三维成像能力，使研究人员可以在原生物样品中“旅游”，或确定吸收荧光染色的细胞组织位置。因此
激光切割机CO2激光切割技术简介
YAG（钇铝石榴石晶体）激光器属固体激光，可激发脉冲激光或连续式激光，发射之激光为红外线波长 1.064μm。 FPC紫外型 紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统，利用紫外光的特点，比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度并
LCM显微切割
这段时间做的LCM显微切割少量组织，提取ng量级RNA的过程奉上。此类RNA可以经两轮扩增后上样进行基因芯片的研究；或直接作为模板进行RT-PCR的研究。虽然过程复杂一些，目前看效果还是不错。 标本来自新鲜的动物或人体的组织标本，取材后液氮速冻后，－80℃存放备用。 标本冰冻切片的要求：
显微切割技术
一、显微切割技术出现的背景 在分子病理学研究中，常常遇到两个比较棘手的问题： 一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群，这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解
LCM显微切割
这段时间做的LCM显微切割少量组织，提取ng量级RNA的过程奉上。此类RNA可以经两轮扩增后上样进行基因芯片的研究；或直接作为模板进行RT-PCR的研究。虽然过程复杂一些，目前看效果还是不错。 标本来自新鲜的动物或人体的组织标本，取材后液氮速冻后，－80℃存放备用。 标本冰冻切片的要求：
显微切割技术
一、显微切割技术出现的背景在分子病理学研究中，常常遇到两个比较棘手的问题：一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群，这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解决；二是随着研究的不
显微切割技术
一、显微切割技术出现的背景 在分子病理学研究中，常常遇到两个比较棘手的问题： 一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群，这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解
显微切割技术
一、显微切割技术出现的背景 在分子病理学研究中，常常遇到两个比较棘手的问题： 一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群，这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解
什么是金相式样切割机
什么是金相式样切割机？金相式样切割机是用于切割一般金相、岩相试样材料，机内设有冷却通道及开关在切割时可通过配置好的冷却液来带走在切割种所产生的热量
激光切割机汽化切割相关介绍
在激光气化切割过程中，材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快，足以避免热传导造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。此情况下需要非常高的激光功率。 为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在
激光切割机控制断裂切割介绍
对于容易受热破坏的脆性材料，通过激光束加热进行高速、可控的切断，称为控制断裂切割。这种切割过程主要内容是：激光束加热脆性材料小块区域，引起该区域大的热梯度和严重的机械变形，导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度，激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。
激光切割机熔化切割相关介绍
在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的转移只发生在其液态情况下，所以该过程被称作激光熔化切割。 激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参于切割。激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量
激光切割机氧化熔化切割的简介
熔化切割一般使用惰性气体，如果代之以氧气或其它活性气体，材料在激光束的照射下被点燃，与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源，使材料进一步加热，称为氧化熔化切割。 由于此效应，对于相同厚度的结构钢，采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。实际上它
激光显微切割系统应用于肿瘤组织的切片研究
胰腺导管腺癌（PDAC）是第四大癌症相关死因的癌症，诊断后具有5年存活率的病人仅有3%。造成如此之差预后的原因，主要是因为局部的高复发率和对治疗的多因素的抵抗。在胰腺癌中，85%的病人诊断后处在恶性程度很高的阶段，主要的特征是浸润近端的淋巴结和血管结构，也伴随转移到肝和腹膜。吉西他滨作为首选药能够产
什么是激光溶液？
中文名称激光溶液英文名称laser solution定 义能够成为激活媒质的溶液。应用学科机械工程（一级学科），光学仪器（二级学科），激光器件和激光设备-激光应用（三级学科）
什么是激光测厚仪
激光测厚仪一般是由两个激光位移传感器上下对射的方式组成的，上下的两个传感器分别测量被测体上表面的位置和下表面的位置，通过计算得到被测体的厚度。激光测厚仪的优点在于它采用的是非接触的测量，相对接触式测厚仪更精准，不会因为磨损而损失精度。相对超声波测厚仪精度更高。相对X射线测厚仪没有辐射污染。
什么是激光划片？
激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
激光切割机的特性
民用激光发生器由于制造成本等原因，所发出的激光光束都具有一定的发散角，呈“锥形”。当“锥形”的高度改变时（相当于激光切割机光路长度改变），聚焦透镜表面的光束横截面面积也随之改变。此外，光还具有波的性质，因此，不可避免地会出现衍射现象，衍射会使光束在传播过程中发生横向扩展，该现象存在于所有的光学系
激光切割技术的相关简介
激光切割技术有两种： 一种是脉冲激光适用于金属材料。第二种是连续激光适用于非金属材料，后者是激光切割技术的重要应用领域。 激光切割机的几项关键技术是光、机、电一体化的综合技术。在激光切割机中激光束的参数、机器与数控系统的性能和精度都直接影响激光切割的效率和质量。特别是对于切割精度较高或厚度较大
显微切割术的应用
显微切割术的特点是可从构成复杂的组织中获得某一特定的同类细胞或单个细胞，尤其适用于肿瘤的分子生物学研究，如肿瘤的克隆性分析，肿瘤发生和演进过程中各阶段细胞基因改变的比较研究和肿瘤细胞内某些酶活性的定量检测等。该技术的不足之处是使用手工操作的技术难度大；用LCM虽然操作简便，耗时少，取材准确，但需特殊
显微切割术的概念
显微切割术(microdissection)是90年代初发展起来的一门新技术，它能够从组织切片或细胞涂片上的任一区域内切割下几百个、几十个同类细胞，甚至单个细胞，再进行有关的分子生物学方面的研究，如PCR，PCR－SSCP及比较基因组杂交等。