中国科学院团队解决大功率电子芯片的热管理难题
随着电子信息技术的快速发展，电子芯片的功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，尽管相应的热管理技术也在不断发展，但仍然存在较大的技术挑战，目前常规冷却剂和冷却方法已不能满足其冷却要求，急需发展新的高效冷却技术。针对这一问题，研究所传热传质研究中心项目团队提出将潜热型功能热流体-相变微胶囊悬浮液作为新型冷却工质对热输运性能进行强化，以解决大功率密度电子芯片的热管理难题。 目前国内外对潜热型功能热流体单相强化传热能力进行了相关研究，但关于其沸腾传热特性研究极少。在数值模拟方面大多是使用均质模型，获得等效热物性参数研究其单相强化传热特性，尚未见关于相变微胶囊悬浮液强化沸腾传热数值模拟研究。项目团队针对相变微胶囊强化沸腾传热的复合相变传热难题，建立CFD-VOF-DPM气液固耦合复合相变数值仿真模型，用等效比热法对相变微胶囊内部的相变过程进行简化，分析了不同微胶囊核心相变温度下悬浮液强化沸腾传热特性，获得对应的流场、温度场和微胶......阅读全文
生物芯片与与电子芯片的比较
生物芯片和电子芯片有什么区别呢？其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于，都用很小的元件，储藏很大的信息量，输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出，就是在平方厘米大的芯片上，用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号，“一行一行地扫，小到0.5微米的地方也全部会被扫到
生物芯片和电子芯片有什么区别？
生物芯片和电子芯片有什么区别呢？其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于，都用很小的元件，储藏很大的信息量，输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出，就是在平方厘米大的芯片上，用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号，“一行一行地扫，小到0.5微米的地方也全部会被扫到
AI芯片热：中国能否弯道超车
在一次次技术创新与产品迭代中，AI芯片正逐步走向现实。 中兴芯片危机爆发近一个月，芯片一直是国内的热点话题。而伴随着寒武纪科技在上海发布了首款云端智能芯片、谷歌正式发布第三代人工智能（AI）芯片TPU3.0等一系列动作，人们的注意力也越来越被吸引到AI芯片市场。市场研究公司Compass I
中国科学院团队解决大功率电子芯片的热管理难题
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507320.shtm 随着电子信息技术的快速发展，电子芯片的功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，尽管相应的热管理技术也在不断发展，但仍然存在较大的技术挑战，目前常规冷却剂和冷却方法已不能满足其冷
电源管理IC芯片该如何选择？（二）
本文将重点介绍4种主要的电源管理IC。1、LDO——最基本的电源IC，是一种低压差线性稳压器，使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管（FET），从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。所谓压降电压，是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下 100mV 之内所需的输入电压
电源管理IC芯片该如何选择？（一）
电源管理IC芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。电源管理IC芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片
电子天平芯片ADC分类（二）
1、按电子天平分辨率：4位、6位、8位、10位、12位、14位、16位、20位等；2、按转换精度：第精度、中精度、高精度、超高精度；3、按输出是否带三态缓冲：带可控三态缓冲ADC、不带可控三态缓冲ADC；4、按转换速度：低速（转换时间为 1s）、中速（转换时间为1s）、高中速（转换时间为1μs）
电子天平芯片ADC分类（一）
1、逐次逼近类：该类型集成电路包括1个数模转换器、1个比较器、1个逐次逼近寄存器与1个逻辑控制单元。用比较器和计数逻辑器件完成转换，所需的时钟周期与执行转换所需输出位数相同。它的基本工作原理是：采样输入信号与已知电压不断进行比较，1个时钟周期完成1位转换，N位转换需要N个时钟周期，转换完成，即输出
锂离子电池充电管理芯片的介绍
锂离子电池的广泛使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就要串联多个锂离子电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了锂离子电池充电管理芯片。 锂离子电池充电管理芯片可以有效管理每个锂离子电池的充电，它会根据锂离子电池的特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。关于锂离子电池来说电池管理芯片关于
新技术大幅提高电子芯片制冷效果
据美国物理学家组织网近日报道，美国科学家研发出了一种新的技术，有望大幅增强计算机和微电子设备的制冷效果。科学家们已为这款能冷却电子芯片的制冷设备申请了专利，希望尽快进行商业化的生产。 这款名为“空气轴承换热器”的冷却设备由美国能源部桑迪亚国家实验室的研究人员杰夫·科普
用光处理信息光电子芯片问世
图中白色光束为后期绘制而成，目的是说明这种芯片可以直接使用光与外部世界交流。 美国科学家称近日研发出世界上首个用光处理信息的光电子芯片。它依旧使用电子来计算，但是可以直接使用光来处理信息。这一成果或将打开超高速、低能耗数据处理的大门。研究结果12月24日发表在《自然》期刊上。 据加州大学伯
3个原子厚电子芯片原型出炉
研究人员将斯坦福大学校标的纳米图片刻进超薄芯片中，同样技术未来可创建电子电路 据趣味科学网站近日报道，美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的芯片原型，并首次证明仅原子厚的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户或车顶变成显示屏。 由于目前的硅基芯片已很难
热游离方式电子枪
热游离方式电子枪有钨(W)灯丝及(LaB6)灯丝两种，它是利用高温使电子具有足够的能量去克服电子枪材料的功函数(work function)能障而逃离。对发射电流密度有重大影响的变量是温度和功函数，但因操作电子枪时均希望能以最低的温度来操作，以减少材料的挥发，所以在操作温度不提高的状况下，就需采用低
锂离子电池电源管理芯片的相关介绍
锂离子电池电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.重要负责识别CPU供电幅值，出现相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。 锂离子电池电源
专家热议新时代科技创新管理
26日，科技部人才中心联合科技日报社在京举办“新时代科技创新管理”座谈会，旨在全面学习和深度探讨习近平总书记对科技管理部门提出的“抓战略、抓规划、抓政策、抓服务”（以下简称“四抓”）的基本内核和核心要义，结合理论研究和实践应用凝练总结新时代科技管理规律，更好地提高科技管理整体工作效能，提升科技管
科研人员热议基金管理“新政”
《国家自然科学基金资助项目资金管理办法》（以下简称《资金管理办法》）好不好？有没有帮助科研人员解决实际问题？对此，来自全国各地的基金依托单位代表、一线科研人员最有发言权。 《国家自然科学基金资助项目资金管理办法》（以下简称《资金管理办法》）好不好？有没有帮助科研人员解决实际问题？近日，《中国
微流控芯片技术可助力医疗电子
刚开发成功的一种混合器件集成了用于样品制备的微流控芯片和用于对单个病毒RNA分子进行光检测的光流控芯片。目前检测埃博拉病毒的金标准依靠聚合酶链反 应（PCR）这种方法来扩增病毒的遗传物质以供检测。因为PCR作用于DNA而埃博拉病毒是一种RNA病毒，所以在进行PCR扩增和检测前要用逆转录酶制 作病
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
鱼类芯片扫描仪在鱼类管理中有什么优势？
1，提高鱼的存活率，提高产量。 2，科学有效的管理手段，进行鱼类的定位跟踪，进行每条鱼的一对一管理。 3，及时掌握鱼的生长情况。 4，增加收益。 现代化渔场管理，成为了一个常见的管理手段，为广大使用者带来了巨大的便利。
HASUC电子防潮箱储存生物芯片介绍
生物芯片是能对生物分子进行快速并行处理和分析的、体积微小的固体薄型器件，主要包括基因芯片、蛋白质芯片等。生物芯片是一项综合性高技术，涉及生物、化学、医学、物理、材料、微电子技术、生物信息、精密仪器等领域，在疾病诊断、新药筛选、药理药效学研究和基因多态性分析等方面有着广泛的应用前景。 HASUC电
以色列开发出可模拟小脑功能的电子芯片
以色列特拉维夫大学心理系马蒂·敏茨教授领导的研究小组，开发出一种可模拟小脑功能的计算机芯片。将该芯片与患小脑损伤的实验鼠相连接后，可使实验鼠恢复正常活动。 小脑具有负责运动和协调性控制的重要作用，小脑损伤会导致严重的行动失调。为弄清是否能用人工智能的方法取代部分受损伤的脑组
德发明可降血压的－植入式电子芯片
德国弗赖堡大学日前发表研究公报称，他们发明了一种植入式电子芯片，有望让高血压患者不再依赖药物降压，且不会产生副作用。 这种新型电子芯片带有24个电极。科研人员将其植入实验鼠颈部的迷走神经系统内，芯片能对大脑向心脏发出的血压调控信号进行传输反馈控制，通过24个电极的开闭，选择性地刺激神经纤维，
电子热封试验仪的操作步骤
1、准备样品 2、打开电源开关，进入开机界面 3、进入测试界面 4、用压力调节手柄调节热封刀压力，仪器界面实时显示测试压力。 具体操作为：向外拉出压力调节手柄，向右转可调高压力，向左转可降低压力。压力设定后将手柄向主机侧按入，可锁定气压。压力通常设为0.2 MPa-0.4 MPa。实际压
热分析法测试芯片粘合剂的固化过程
图1. 典型封装结构图。芯片通过粘结剂安装在金属引脚框架上，由内部的金线进行电气连接。 热分析方法为电子零件的分析提供了理想的工具，本实验利用介电法（DEA）和动力学方法对聚合物粘合剂的固化过程进行了分析测试，取得了良好的效果。 通常情况下，最终用户不需要直接与集成电路（IC）
电子枪直热式阴极和间热式阴极相关介绍
在轴向枪中，发射电子束的阴极有两种形式：直热式阴极和间热式阴极。 电子束发射后，经阳极加速并在阳极之后形成一定的束腰，而且束腰的直径、位置和束流强度都可以很容易地进行控制。其控制的实质问题是在预定的电子束途径上，确定所需要的电磁场。 直热式阴极 直热式阴极加工成丝状。而直接通电加热发射电子
我制成世界首个集成自由电子光源芯片
记者日前从清华大学电子工程系获悉，该系黄翊东教授团队成员刘仿副教授，带领科研人员研制出了集成自由电子光源的芯片，在国际上首次实现了无阈值切伦科夫辐射，是我国科学家率先实现的重大理论突破，加速了自由电子激光器小型化进程。相关研究论文近期发布在国际权威期刊《自然·光子》上。 切伦科夫辐射现象193
一种可降血压的植入式电子芯片
德国弗赖堡大学日前发表研究公报称，他们发明了一种植入式电子芯片，有望让高血压患者不再依赖药物降压，且不会产生副作用。 这种新型电子芯片带有24个电极。科研人员将其植入实验鼠颈部的迷走神经系统内，芯片能对大脑向心脏发出的血压调控信号进行传输反馈控制，通过24个电极的开闭，选择性地**神经纤维