几种常见的工业无损检测方式

无损检测技术，被广泛应用于精密检测项目上，如IC芯片、IGBT半导体等行业，其能够在不拆开/损坏产品的前提下，快速的对产品内部结构进行探测，随着市场对产品质量的要求越来越高，无损检测技术也进入了高速发展的阶段，目前市场主流的三大无损检测方式：1.X射线检测；2.超声波检测；3.磁粉检测；
 

　　X射线检测：
 

　　X射线检测与自然光一样都是电磁波，但X射线的能量远远超出可见光，其强大的穿透力可以穿透一定厚度的物体，如墙壁、钢铁、纸张、塑料等，而且其穿透物体的同时还能促使物体发生物理与化学作用，如果长时间照射人体可以促使细胞/基因发生变异。
 

　　利用这种可穿透能力，对于工件局部存在缺陷会改变物体对射线的衰减强度，引起射线强度的变化，再利用探测器/接收器收集感光强度，就可以达到检测工件质量的目的。
 

　　适用范围：
 

　　各种熔化焊接方法(电弧焊、气体保护焊、电渣焊、气焊等)的对接接头，也能检查铸件焊缝或其他一些特殊结构工件，如产品气泡、空洞等缺陷；
 

　　X射线检测的优势：
 

　　a)缺陷显示直观：探测器接收影像并实时传输到电脑显示器，技术员通过观察影像能够比较准确地判断出缺陷的性质、数量、尺寸和位置等；
 

　　b)高像素可以检测um级别的缺陷，且几乎不存在检测厚度下限。
 

　　d)几乎适用于所有材料，在钢、钛、铜、铝等金属材料上使用均能得到良好的效果，该方法对试件的形状、表面粗糙度没有严格要求，材料晶粒度对其不产生影响。
 

　　超声波检测：
 

　　超声波脉冲进入检测工件中，以一定的方向和速度向前传播，当超声波遇到缺陷(裂纹、气孔)等被反射，检测设备接收到声波的幅度与位置，技术员再对这些数据进行评估，以确定缺陷的位置与大小等。
 

　　磁粉检测：
 

　　磁粉检测的本质其实是利用材料磁性变化，当铁磁性工件被磁化时，如果工件没有裂纹缺陷等，磁感应线将基本被约束在工件内，被检测物表面不会形成明显的泄漏磁场，