5月25日，北京市科委、顺义区政府、国家半导体照明联盟联合举行北京第三代半导体材料及应用联合创新基地共建工作会。
会上，举行了荷兰代尔夫特理工大学与顺义区政府签署战略合作框架协议，同时举行了第三代半导体联合创新创业孵化中心揭牌仪式。科技部副部长曹健林、北京市科委副主任朱世龙、顺义区区长卢映川、荷兰驻华大使贾高博、北京科技协作中心主任季小兵、北京市科委委员王建新等领导出席会议。国家半导体照明联盟秘书长、科技部第三代半导体重点专项总体组专家吴玲研究员，科技部“半导体照明重点专项”总体组专家李晋闽研究员、沈波教授等及首都创新大联盟各成员联盟、第三代半导体领域企业代表100人参加会议，此次会议的召开标志着北京第三代半导体材料及应用联合创新基地的建设又迈上了新台阶。
代尔夫特理工大学与顺义区政府战略合作框架协议的签订，标志着第三代半导体材料及应用联合创新基地引进国际优势创新资源、汇聚全球创新创业人才取得新进展，将充分发挥北京突出的科技资源优势和独特的国际交往优势，从全国科技创新中心建设的高度对联合创新基地的发展进行科学规划和布局，打造立足北京、辐射全国、引领产业发展的国际化第三代半导体开放式创新环境。
第三代半导体联合创新创业孵化中心集成了开放式的公共研发平台以及中试技术平台，并吸收了首都创新大联盟广大成员企业参加，有利于通过创客
11月16日，工业和信息化部发布意见征集公告，公开征集对《半导体设备集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见。根据标准化工作的总体......
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体......
近日，北京市科技委网站发布2023年度北京市自然科学基金-海淀原始创新联合基金、丰台轨道交通前沿研究联合基金、昌平创新联合基金拟资助项目名单。公告显示，3批基金分别拟资助146项、28项、85项，拟资......
材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛......
据最新一期《自然-电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器，专用于数据处理中的基本运算之一：向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在，其效......
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11月7日上午，《每日经济新闻》记者在进博会上专访了德州仪器（TI）中国华南区总经理王运健。德州仪器成立于1930年，是一家全球知名的半导体“元老级”公司，特别是在模拟芯片领域，实力尤为强劲。关于此次......
晶圆代工厂力积电（PSMC）与日本SBI控股株式会社已决定在日本宫城县设厂的方案，计划2024年开始建厂，目标2026年开始运营，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片......
2023年10月30日，芯片半导体板块大涨，截止上午9:55，芯片产业指数(H30007)涨超3%，成分股中卓胜微涨超20%，艾为电子涨超14%，唯捷创芯涨超11%，韦尔股份涨超8%，天岳先进涨超7%......
半导体已经变得无处不在，但它们也有局限性。半导体中会产生激子（电子－空穴对），这意味着能量以热的形式损失，信息传输是有速度限制的。发表在26日《科学》杂志的论文中，美国哥伦比亚大学化学家团队描述了迄今......