投资26亿美元！中国台湾半导体巨头力积电、SBI共建芯片工厂

晶圆代工厂力积电（PSMC）与日本SBI控股株式会社已决定在日本宫城县设厂的方案，计划2024年开始建厂，目标2026年开始运营，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供应，月产能目标为10000片直径12英寸晶圆。

　　力积电与SBI控股株式会社7月宣布，未来将合作于日本建造晶圆厂，并寻找设厂地点。双方计划10月底签署协议。目前候选地点有宫城县仙台市附近的工业园区等地。宫城县已经拥有高度集中的汽车工业工厂和良好的相关物流。

　　力积电预定建造数间工厂，第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元），日本经济产业省（METI）将为该项目提供最多补贴1400亿日元；第二阶段时间和计划后续确定，总投资金额约8000亿日元。

　　力积电与SBI控股株式会社将在日本成立合资公司，以营运位于日本的工厂。SBI控股株式会社考虑通过旗下SBI新生银行以及有合作关系的地区性银行来提供资金，力积电则会供应技术与人才。