半导体集成电路失效分析检测装备之高低温试验箱

半导体集成电路失效分析检测装备之高低温试验箱。电子产品失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义！

  高低温交变湿热试验箱与恒温恒湿试验箱属同类产品，只是叫法不同，高低温交变湿热试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。参照标准为：GJB3233-98半导体集成电路失效分析程序及方法GB/T2423.1-2008试验A 低温试验方法、GB/T2423.2-2008试验B高温试验方法、GB/T2423.3-2006试验Ca恒定湿热试验方法、GB/T2423.4-2008试验Db交变湿热试验方法。
产品介绍
品牌：BOYI
型号：B-TH-120D
加工定制：是
内箱材质：镜面不锈钢
外箱材质：冷轧板
温度控制方式：PID
温度范围：-55~+150℃
工作室尺寸（W*H*D)：45*60*45cm（另可按客户要求外型尺寸：按客户要求制造）
外形尺寸（W*H*D)：85*175*70cm
视窗尺寸：（W*Hcm）40*50
性能参数
1.测试环境条件下：环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下
2.测试方法：GB/T 5170.2-1996 温度试验设备/GB/T 5170.5-1996 湿热试验设备（仅湿热型）
3.温度范围：-55℃→+85℃ /（空载－60℃到150℃）
4.温度波动：±0.5℃
5.温度分布精度：±1.0℃
6.湿度范围：20%～98%R.H
7.湿度偏差：±3.0%R.H（＞75%RH )±5.0%R.H（≤75%RH )