华为哈勃出手！半导体厂商完成数千万元融资

随着 SiC（碳化硅）市场渗透率不断提升，SiC 上游封装材料备受瞩目。近日，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）宣布完成数千万元新一轮融资，新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。

清连科技相关人士表示，本轮融资将主要用于建设银/铜烧结产品生产线，提升量产能力，为大规模量产做准备。据封装材料行业内人士介绍，产线设备中，烧结机建设费用因规格型号而异，加上配套加料系统等，每条产线建设费用在千万元级别。

清连科技成立于2021年11月，致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案。团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。目前，公司银/铜烧结产品处于研发中期，已送样给下游客户，具备量产能力。下游应用市场除车规级封装环节外，还涵盖半导体、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域。

银/铜烧结技术是清连科技的核心技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的关键技术，门槛较高。随着新能源汽车的高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求增长，推动封装材料渗透率上升。

在下游市场应用方面，清连科技现阶段主要以国内市场为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等厂商。公司具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单；铜烧结产品已向国内外众多头部客户提供制样并完成验证，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。

全球范围内，银烧结相关材料的核心厂商有贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions 和汉高等，占据较高市场份额和影响力。在国内银/铜烧结产品生产领域，还有深圳芯源新材料有限公司等厂商。据悉，芯源新材料已实现量产，并规模化供货给下游车规级应用端客户。今年7月，芯源新材料作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，相关产品已进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。

天眼查信息显示，清连科技近日完成工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。其中，哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例1.0542%。哈勃投资成立于2019年，是华为旗下投资平台，专注于半导体产业链和软件等领域投资，涉及EDA设计、半导体设备、半导体材料等多个领域。今年9月，哈勃投资注册资本由70亿元增至79.8亿元。在哈勃投资加码的数十家半导体产业链企业中，已有十多家成功上市。此次融资是清连科技近期披露的第二轮融资，今年4月，该公司完成了光速光合领投的A轮融资。