1月5日，记者从天岳先进获悉，公司董事长宗艳民近日做客《沪市汇·硬科硬客》与华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇一起探讨“换道超车第三代半导体”话题。
业界认为，全球第三代半导体行业正处于起步阶段，并在加速发展。与硅基半导体相比，中国企业在第三代半导体领域和国际处于同一起跑线，有望实现换道超车。而第三代半导体技术难点主要在材料和制造工艺。其中，半导体衬底材料是第三代半导体行业发展的基石。
宗艳民说：“公司成立以来，就集中精力做好一件事——那就是不仅要实现衬底材料的产业化，还要赶超海外水平。这个目标我们已经做到了。”
目前，天岳先进已经成为全球少数能批量供应高质量4英寸和6英寸半绝缘型碳化硅衬底，以及6英寸导电型碳化硅衬底的企业，并实现了8英寸导电型碳化硅衬底的制备。公司产品不仅满足了国内需求，还实现了海外出口，公司已成为英飞凌、博世等海外头部企业的主要供货商。
产业结构的低碳转型，给碳化硅器件规模化应用带来重大发展机遇。其中，新能源汽车领域应用占比最高，使用碳化硅半导体功率器件能够大幅提高电动汽车的性能，增加续航里程。另外，AI同样需要转换效率更高的半导体器件提升能源管理系统的性能。
宗艳民表示，公司将紧抓行业发展机遇，继续践行技术引领发展的理念，持续夯实技术实力，不断提升产品品质、降低成本，更好地服务和支持下游产业发展，助力我国半导体产业振兴。
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