如何处理半导体(LED)废水

随着单个LED光通亮和发光效率的提高，即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大尺寸LED显示器背光源等市场广阔。 LED生产过程中绝大部分废水产生在原材料和芯片制造过程中，分为拉晶、切磨抛和芯片制造，主要含一般酸碱废水、含氟废水、有机废水、氨氮废水等几种水质，在黄绿光晶片制造过程中还会有含砷废水排出。 2、LED芯片加工废水特点：主要污染物为LED芯片生产过程中排放的大量有机废水和酸碱废水，另有少量含氟废水。有机废水主要污染物为醇、乙醇、双氧水;酸碱废水中主要污染物为无机酸、碱等。 3、LED切磨抛废水特点：主要污染物为大量清洗废水，主要成分为硅胶、弱酸、硫酸、盐酸、研磨砂等。 4、酸碱废水排放：主要包括工艺酸碱废水、废气洗涤塔废水、纯水站酸碱再生废水，采用化学中和法处理。 含砷废水：主要来自背面减薄及划片/分割工序，采用化学沉淀法处理。 一般废水：排放方式均为连续排放，主要指纯水站RO浓缩废水主要污染物为无机盐类，采用生化法去除。 含氟废水：主要清洗废水中含有HF，使用混凝沉淀去除。 高氨氮废水：使用折点加氯法，将废水中的氨氮氧化成N2。投加过量氯或次氯酸钠，使废水中氨完全氧化为N2的方法，称为折点氯化法，其反应可表示为： NH4+十1.5HOCl→0.5N2十1.5H2O十2.5H+十1.5Cl-5、案例： 5.1、LED生产加工之蓝宝石拉晶废水 污水水质、水量： 水量：480t/d;20t/h(24小时连续)废水水质：PH值5.0-10.0无量纲出水要求：达到国家废水二级排放标准(<污水综合排放标准(GB8978-1996)表4标准)的要求。具体指标为：处理工艺酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应，达到工艺要求后进入有机废水调节池。人工收集到含氟废水收集池，加药剂进行沉淀。上清液达标排放，污泥排入污泥浓缩池处理。 利用有机废水调节池的池容增加生化处理功能，向池内投加厌氧性水解菌，池内配置穿孔水力搅拌系统以加强传质，为后继处理单元提供部分水解处理服务。 废水经过调节后经泵提升进入进入厌氧水解池。 厌氧水解池采用上向流布水形式，利用循环管网系统加强池底部的混流强度，提高反应器内的传质效果。利用微生物的水解酸化作用将废水中难降解的大分子有机物转化为易降解的小分子有机物，将复杂的有机物转变成简单的有机物，提高废水的可生化性，有利于后续的好氧生化处理。出水自流进入接触氧化池。接触氧化池的混合液进入二沉池进行泥水沉淀分离。为保证COD排放达标的处理要求，将二沉池出水导入BAF进行处理。生物曝气滤池的出水流入清水池，为生物曝气滤池提供滤料的反冲洗水，其余的清水达标排放。 5.2、LED生产加工之切磨抛废水 污水水质、水量： 水量：432t/d;18t/h(24小时连续)废水水质：1PH值5.0-10.0无量纲出水要求：达到国家废水二级排放标准(<污水综合排放标准(GB8978-1996)表4标准)的要求。具体指标为：处理工艺根据业主废水的水质情况，在吸取以往同类废水处理装置设计的成功经验和一些同类废水处理装置的实际运行经验，设计污水处理主体工艺路线如下： 格栅池+清洗废水调节池+反应池+物化沉淀池达标排放 污泥处理主体工艺采用工艺路线为： 污泥浓缩+污泥调理+板框压滤泥饼外运 5.3、LED生产加工之芯片废水 污水水质、水量： 有机废水水量：19.4t/h(24小时连续)水质：PH值6.0-8.0无量纲 酸碱废水水量：70t/h(24小时连续)水质：PH值4.0-11.0无量纲 含氟废水水量：4t/h(24小时连续)水质：PH值2.0-4.0无量纲 氟化物≤200mg/L处理工艺酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应，达到工艺要求后达标排放。含氟废水收集调节后与投加的药剂反应生成不溶性氟化物沉淀，上清液达标排放。