微机差热天平行业标准

微机差热天平行业标准

仪器用途： 
本仪器可用于试样的各种理化特性与温度之间关系的分析研究，如：分解、化合、吸附、解析、熔化、升华、蒸发等现象的研究；可进行成分分析；还可进行热参数测定及热动力学参数测试。 
仪器特点： 
    本仪器采用智能化，模块化的软硬件设计，国内zui新的数字编码技术应用，差热、热重、热重微分可任意组合使用，实现全范围的无量程测试；独特的上皿式天平设计，使称重模块具有优异的稳定性、性和较高的灵敏度，在选配的真空环境或任意气氛环境下，保证了天平的密封性和准确度；使用进口的高灵敏传感器，使仪器具有优异的灵敏度、良好的基线稳定性和重复性；多种可选真空泵、气体吹扫及流量控制系统，可根据客户应用领域的需求进行适合调整，应用于更优化的测试系统；仪器可配多种坩埚（铝，铂金，氧化铝），适应于大部分材料应用领域，提供多种标样，用于温度、热重、热差的校正；功能强大的软件及其友好的用户界面，为您提供差热、热重、热重微分、热焓等多种数值的自动测量，可进行多曲线同界面对比分析、综合数据处理分析和动力学数据模型分析，免费的软件升级服务为您材料、性能检测和质量控制的提供方便周到的技术保障。 
仪器型号和主要技术指标： 
Ø 温度范围：WCT－1D为室温~1200℃    WCT－2D为室温~1500℃ 
Ø 升温速率：2、3、4、5、10、15、20、30、40℃/min 
Ø 热重量程： 300mg，无量程控制 
Ø 差热量程：±1000μV，无量程控制 
Ø 坩埚容积：0.06ml，0.15ml 
Ø 差热分辨率：0.1μV 
Ø 热重分辨率：0.1μg 
Ø 温度分辨率：0.01℃ 
Ø 天平主机真空度：2.5×10-2Pa 
Ø 通讯方式：RS232或USB（用户选配） 
Ø 样品气氛：氧化、还原、惰性、真空 
Ø 微机：选用电脑进行过程控制、过程显示、曲线数据处理及存储，可方便的得到实时采集的DTA、DTG/TG曲线和分析数据；操作系统在WindowsXP/2000平台上，可实现前后台工作；中文显示、操作便捷