微芯片成像技术问世

　　近日，《自然》发表的一篇论文展示了一种可以生成集成电路（计算机芯片）高分辨率三维图像的技术，研究人员事先并不知道所涉集成电路的设计。

　　现代纳米电子学发展至此，因其构造体积小，芯片三维特征复杂，已经无法再以无损方式成像整个装置。这意味着设计和制造流程之间缺少反馈，这样会妨碍生产、出货和使用期间的质量控制。

　　瑞士菲利根保罗谢尔研究所的Mirko Holler及同事使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术（PXCT)，生成了一个他们已知其设计的探测器读出芯片的图像。结果表明，通过这种方式生成的三维图像与芯片的实际设计相符。这样对该技术进行验证后，研究人员对一个商用处理器芯片进行成像操作。虽然在使用PXCT之前对该芯片的设计信息所知有限，但是该技术的分辨率使他们能够观测到最细微的电路结构。

　　作者认为该技术或能够优化医疗保健及航空等领域关键应用的芯片的生产流程，识别其故障机制并进行验证。