德州仪器(TI)推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计和波导接口封装(LOP)技术，通过提升高级驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。AWR2544是德州仪器雷达传感器产品组合中的新产品，支持多种ADAS应用和架构，其中提供了适用于角雷达、前雷达、成像雷达、侧雷达和后雷达系统的传感器。
德州仪器新推出了两款高度集成且支持软件编程的驱动器芯片，能够对BMS或其他动力总成系统中的高压断开电路进行更安全、更高效的控制。德州仪器的新款驱动器芯片DRV3946-Q1集成式接触器驱动器和DRV3901-Q1集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在2024年国际消费类电子产品展览会(CES)上展示这些新款产品。
近日，就美国修订半导体出口管制措施事件，中国商务部新闻发言人进行了回应。4月2日，中信证券发布研报认为，整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看，预计行业需求在......
【半导体成熟制程或有管控风险业内研判影响不一】日前，美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体（主要是成熟制程芯片）领域加强合作，并将采取“下一步措施”。对于该......
记者日前从华东理工大学了解到，该校清洁能源材料与器件团队自主研发了一种钙钛矿单晶晶片通用生长技术，将晶体生长周期由7天缩短至1.5天，实现了30余种金属卤化物钙钛矿半导体的低温、快速、可控制备，为新一......
企查查APP显示，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东。企查查信息显示，该公司成立于2021年，法定代表人为肖知明，注册资本147.8万元，经营范围包含：从事半导体科技、计算机......
2024年3月23日，HORIBA开放日——半导体材料表征主题研讨会在HORIBA集团全新投资的厚立方大楼(C-CUBE)成功举办。本次研讨会由HORIBA携手上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新......
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺......
半导体产业经过半个多世纪的发展，如今已经高度市场化、国际化。美国和中国分别是全球最强的芯片技术国和最大的芯片消费国，在市场经济和产业分工下本应互为重要的合作伙伴。然而，在美国芯片制造业持续外流的背景下......
近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心刘岗研究员团队与国内外多个研究团队合作，研制出将半导体颗粒嵌入液态金属实现规模化成膜的新技术，并构建出新型仿生人工光合成膜，其具有类似树叶的功能，在太......
美东时间周三，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办了首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比......
摘要：当地时间2月19日，美国政府表示，将向GlobalFoundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在......