第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班开班：强化技能，驱动产业升级

半导体行业生产工艺复杂，设备精密度要求高，整体流程涉及众多工序。随着工艺不断提升，制造难度及品质管控难度呈指数级增长，对材料纯度、制造精度等要求极高，材料、器件的分析检测技术面临巨大挑战。为应对这些挑战，培养半导体分析检测技术专业人才，由中国科学院人事局资助、中国科学院上海硅酸盐研究所主办，上海材料与制造大型仪器区域中心和上海无机非金属材料分析测试专业平台协办的第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班于2025年10月27日在上海举办。培训班采用专题讲座、专项技术培训、现场参观和实践技能交流等多种方式，致力于提升科技人员的科学实验技能和实验仪器的使用效能。分析测试百科网作为本次培训班的支持媒体进行持续报道。

第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班参会人员合影

中国科学院上海硅酸盐研究所所长 苏良碧研究员

会议伊始，中国科学院上海硅酸盐研究所苏良碧所长进行开班致辞。他对各位与会院士、专家及学员表示热烈欢迎。他指出，半导体产业的高速发展对材料与器件的检测技术提出了极致要求，先进的分析检测技术是半导体产业创新的关键支撑。本届培训班邀请了包括院士、研究员、教授等在内的国内顶尖专家学者组成强大师资队伍，还引入了产业界专家进行系统的教授。培训班搭建高水平学习交流平台，助力学员提升能力，推动产业发展。他希望学员们能珍惜机会，深入交流，共同进步，为半导体事业贡献力量，并预祝培训班圆满成功。

报告主持：毛朝梁（左）、钱荣（右）

第一天的培训报告分别由上海硅酸盐所所务委员毛朝梁和无机材料分析测试中心副主任钱荣主持。

华东理工大学 朱为宏院士

首先由华东理工大学朱为宏院士带来题为“电子化学品：品控与创新”的培训报告，报告深入探讨了电子化学品在半导体制造中的关键作用，分析了我国在该领域的现状和未来趋势。

朱为宏院士指出，中美贸易摩擦背景下，电子化学品产业面临高端产品“卡脖子”、产品品质管控难、专业人才不足等挑战，我国需加强基础研究和技术创新，推动产业升级。他强调光刻胶等关键材料的重要性，光刻胶是芯片制造的关键材料，其性能直接影响芯片质量。我国在光刻胶领域的国产化水平较低，原材料、配方、工艺等环节面临诸多问题，需突破光刻胶关键原材料的国产化瓶颈，提升产品质量和竞争力。

此外，朱为宏院士还介绍了华东理工大学在电子化学品领域取得一系列成果，建立从反应、分离到检测的完整体系，积极参与电子化学品创新平台建设，推动产学研合作与成果转化。

最后，朱为宏院士提出，我国电子化学品产业需加强质量管控和标准体系建设，提高产品稳定性和一致性，通过自动化检测设备和标准化流程确保产品质量，同时加强人才培养，为产业发展提供有力支持。

中国科学院半导体研究所所长 谭平恒研究员

中国科学院半导体研究所所长谭平恒研究员作题为“各向异性半导体材料的角分辨拉曼光谱表征”的培训报告。谭平恒所长首先介绍了拉曼光谱的基本原理和技术进展，指出拉曼光谱能够提供材料振动模式和物理性质的关键信息。他详细讲解了如何通过波长坐标转换为波数进行能量分析，并探讨了各向异性材料的拉曼散射特性，指出材料的对称性和晶体结构对拉曼光谱有显著影响。

报告中，谭平恒所长还介绍了角分辨拉曼光谱技术，通过改变入射光和散射光的偏振方向，可以实现对材料对称性和晶体取向的精确探测。他展示了该技术在二维材料和其他各向异性材料研究中的应用，并讨论了实际应用中的挑战及解决方案，总结了拉曼光谱技术在材料科学和器件研发中的具体应用实例。

中国科学院微电子研究所 周维虎研究员

中国科学院微电子研究所周维虎研究员带来题为“集成电路测量技术现状及发展趋势” 的精彩报告。周维虎研究员从集成电路行业现状及测量技术现状、需求、挑战、发展趋势等方面展开分析。他指出，集成电路行业的发展对测量技术提出了更高要求。测量技术作为半导体制造的关键环节，其先进程度直接影响产品良率和质量，对行业竞争力有深远影响。

报告详细介绍了集成电路制造中的量测与检测环节，涵盖前道、中道和后道工艺的检测项目和方法。前道工艺侧重晶圆加工测量，中道工艺关注图形化过程检测，后道工艺涉及芯片封装后的测试。实验室检测则在失效分析等方面发挥重要作用。

当前，集成电路测量技术面临诸多挑战，如新材料、新工艺、新结构的涌现，以及尺寸缩小带来的测量精度要求提升等。三维结构的增加和材料复杂性的提升也加剧了测量难度。周维虎研究员表示，集成电路测量技术正向光学检测技术分辨率提高、多系统组合、大数据检测算法和软件应用，以及先进数据分析技术普及等方向发展。

中国科学院上海有机化学研究所 郭寅龙研究员

中国科学院上海有机化学研究所郭寅龙研究员报告题为“激光烧蚀-碳纤维离子化质谱成像技术的开发与应用”。郭寅龙研究员详细讲解了激光烧蚀-碳纤维离子化质谱成像技术的原理和优势，以及其高灵敏度和高选择性在分析复杂样品时的重要作用。

报告中，郭寅龙研究员还介绍了质谱成像技术在集成电路制造中的应用，通过激光烧蚀和碳纤维离子化技术，可以实现对样品表面的高分辨率成像，帮助研究人员更好地理解材料的化学性质和结构。此外，他还提到了该技术在生物医学领域的应用，如对生物组织的代谢物分布进行成像分析，为疾病诊断和药物研发提供了新的手段。

郭寅龙研究员表示，激光烧蚀-碳纤维离子化质谱成像技术具有操作简单、对样品预处理要求低等优势，该技术未来有望在半导体制造、生物医学、环境科学等领域发挥更大的作用。

SCIEX应用工程师 赵刘清

来自SCIEX的应用工程师赵刘清分享了题为“液质联用技术在半导体行业相关应用方案”的培训报告。赵刘清介绍了液质联用技术在半导体领域包括半导体制程、废水回收和废水排放等环节的应用。报告指出，液相色谱串联质谱适用于有机化合物的定性定量分析，三重四级杆体系适合已知目标物的测定，而高分辨质谱系统适用于未知目标物的发现和鉴定。赵刘清详细阐述了该技术在检测全氟或多氟化合物、有机胺等污染物方面的优势，并分享了光刻胶成分分析等案例，体现了液质联用技术在半导体制造中对提升质量控制和降低污染物含量的重要意义。

培训班现场

本次培训班由中国科学院上海硅酸盐研究所汪正研究员团队带领组织，为半导体领域的研究人员和分析工作者提供了一个优质的学习和交流平台。培训班上，专家学者们通过深入讲解和案例分享，使学员们对半导体材料与器件的分析检测技术有了更深入的理解，明确提升专业技能和解决实际问题的方向。此次培训班的举办，促进了学术界与产业界的交流与合作，为推动我国半导体产业的高质量发展提供了强有力的支持。

厂商展示

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