德日开发电子化纸币提高纸币造假难度

　　伪钞制造者的技术越来越高，如何有效防范高仿真度的伪钞成为一个难题。德国和日本研究人员日前成功将电路直接植入纸币，并证明传统纸币走上电子化道路是可行的。媒体认为，这一成果如得以应用，将大大提高纸币造假的难度。

　　据英国《新科学家》杂志网站日前报道，现代钞票包含多达50种防伪特征，给纸币加上电路也许是最具威慑力的一招，因为这便于追查纸币的流通“行踪”，但面临的技术难度不小。德国马克斯·普朗克固体研究所的科研人员与日本同行进行了这方面的尝试。

　　用硅制作的电路显然太厚，不可能植入既薄又容易破损的纸币中，但具有半导体特性的有机分子是一个不错的替代品。德日研究人员利用真空镀膜技术，小心翼翼地将金、氧化铝和有机分子直接贴在纸币上，“砌”成一层一层的薄膜晶体管，进而将这些晶体管连成电路。

　　德国研究人员乌特·奇尚说，整个过程不使用任何烈性化学物质或高温，因为它们可能损坏纸币表面。

　　这样一来，一张完好无损的纸币上就有了大约100个有机薄膜晶体管，而每个这种晶体管的厚度还不到250纳米，只需要3伏电压就可以运转。这么小的电压只需用一个读码器就能进行无线传输，比如用于读取射频识别标签的条形码扫描器，就可验证其真伪。

　　这一新技术已在美元、瑞士法郎、日元和欧元纸币上进行了测试，研究人员还准备对该技术进行完善。