“PM2.5,是大家很熟悉的微小颗粒物,直径小于或等于2.5微米。但我们研制这种制造芯片的关键材料,在过程中如果进入了哪怕PM1.0的粉尘,这个材料就是废品,就不能被应用到芯片当中。”

图片来源于网络
唐一林简单一句话,道出了集“超纯净”与“超均匀”于一体的制芯新材料——“光刻胶用线性酚醛树脂”对环境的苛刻要求。5月初,这位亚洲最大酚醛树脂生产基地的掌舵者告诉科技日报记者,历时26年,用于芯片制作的国产高端电子树脂研制成功。专家认为,这种高端材料打破了美日等国垄断,可大大加速我国自主芯片的研制进度。
科技日报记者了解到,“光刻胶用线性酚醛树脂”的国产化成功,已经让数家光刻胶企业(“芯片”上游企业)慕名而来,采购这种“制芯”用的高端材料。
“以前并没有觉得电子树脂的市场可以如此之大,主要将其应用在印制电路板领域。但随着中兴事件发酵,以及自主芯片热的再度升温,让我们看到中国发展高端电子树脂的迫切性。”项目研制者之一、圣泉酚醛树脂研究所所长李枝芳告诉科技日报记者,“‘中国芯’难产的背后,也暴露出中国高端材料长期依赖进口,以致于被人卡脖子的窘境。”
作为芯片的核心材料,光刻胶及光刻胶用树脂的技术曾长期由国外垄断,中国长期依赖进口。1992年,唐一林开始组建团队,着手酚醛树脂的研发,并尝试进行生产,但由于生产装备落后,不掌握核心技术等原因,他们经历了许多挫折,未能做出好的产品。无奈之下,只能将目光投向海外。1997年,经过严谨甄选,多轮谈判,圣泉最终与英国海沃斯矿物及化学品有限公司达成了合作,引进了英国最先进的酚醛树脂生产技术。
“核心技术受制于人是最大的隐患,而核心技术靠化缘是要不来的,只有自力更生。”作为过来人,唐一林深刻理解这句话的内涵。
在引进外智的同时,他没有放下自主力量,引进了以原天津树脂厂总工李乃宁高工为首的一系列研发骨干;2007年,与中科院化学所合作成立了“酚醛树脂技术研究中心”,引进并开发了包括火箭耐烧蚀材料在内的多个航天及军工项目;之后,建成了博士工作站,与多个院校开展了产学研合作;2011年,又引进了日本先进的环氧树脂生产技术,建成了国内最大的电子级特种环氧树脂车间……
2017年,按照全球公认的独角兽划分标准,圣泉被中国证监会下属的全国中小企业股份转让系统公司官方认定为“独角兽”。而此时,他们的自主酚醛,已在多个国字号工程中充当大任。其中,先进树脂材料——轻芯钢服务于高铁、磁悬浮列车;最新开发的特种树脂和高端复合材料打破国外技术垄断,已经被应用于国家航空航天器、火箭及导弹等军工制品中;酚醛微球自“神舟八号”开始,连续被用于“神舟”系列中。
“中国从不缺乏芯片技术,也不缺乏芯片用材料,缺乏的是芯片链条上的企业拧成一股绳儿的聚合力,缺乏的是企业向深处钻研的耐力。”利用26年探索终于磨砺出自己的“制芯”关键材料。唐一林认为:“我们之所以能研发成功,就是因为这个科研团队有一股没有突破绝不回头的耐力。这可以为任重道远的中国芯片科研提供些许参考。”
美国政府23日宣布,将在2027年对中国芯片加征关税,结束了上届拜登政府发起的针对中国芯片的贸易调查。美媒分析称,尽管美国政府称中国在芯片产业中的做法“损害美国利益”,但最终决定至少在18个月内不对中......
据路透社报道,多位知情人士透露,英伟达已告知中国客户,计划于明年2月中旬,即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能(AI)芯片H200。其中两位消息人士称,英伟达计划动用库存履行首批订单......
中国光计算芯片领域取得重大突破。据最新消息,上海交通大学科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得重大突破,首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen,相关成果12月19日发表于《科......
据路透社、彭博社等媒体报道,美国总统特朗普当地时间8日在社交媒体上发文宣布,美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片,但对每颗芯片收取一定费用。《纽约时报》称,H200芯片为英伟达“性能第......
低压差线性稳压器(LDO)是芯片内部的“稳压心脏”,可为不同功能模块提供干净、稳定的电源。韩国蔚山科学技术院的研究团队研发出一种超小型混合LDO,有望显著提升先进半导体器件的电源管理效率。它不仅能更稳......
随着芯片制造商不断缩小其产品的尺寸,他们正面临将大量计算能力塞进一块芯片的极限。一款打破纪录的芯片巧妙地避开了这个问题,这可能会促使电子设备的制造更加可持续。自20世纪60年代以来,要让电子产品性能更......
我国科学家在纳米尺度光操控领域取得重要进展。记者10日获悉,来自上海交通大学、国家纳米科学中心等单位的科研人员,成功实现芯片上纳米光信号的高效激发与路径分离,为开发更小、更快、能耗更低的下一代光子芯片......
图基于级联n-p-n光电二极管的光谱成像仪芯片:(a)微型光谱成像芯片结构示意图;(b)晶圆照片,右上角为器件显微图;(c)键合后的芯片照片;(d)微型化紫外光谱仪和商业光谱仪测试单峰光谱;(e)不同......
一块10厘米的硅晶圆,上面有使用B-EUV光刻技术制作的大型可见图案。图片来源:美国约翰斯·霍普金斯大学一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破:他们开发出一种新型材料与工艺,可生产出更小、更快、......
据最新一期《光学》杂志报道,以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术,可以直接在芯片上将玻璃片折叠成微观三维结构,他们称之为“光子折纸”。这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件,用于数据处理、传感和实......