新技术大幅提高电子芯片制冷效果

　　据美国物理学家组织网近日报道，美国科学家研发出了一种新的技术，有望大幅增强计算机和微电子设备的制冷效果。科学家们已为这款能冷却电子芯片的制冷设备申请了ZL，希望尽快进行商业化的生产。

　　这款名为“空气轴承换热器”的冷却设备由美国能源部桑迪亚国家实验室的研究人员杰夫·科普洛研制而成。科普洛表示，最新的“空气轴承换热器”将大大减少冷却数据中心和大规模计算环境的处理器芯片所需消耗的能量。在美国，信息技术中心每年的电费高达数十亿美元，而且还在持续增长。

　　在一个传统的中央处理器冷却设备中，散热瓶颈是依附于散热片停滞区的附面层。如果使用该“空气轴承换热器”，热量会通过一个狭窄的空气间隙，有效地从一个固定的平台传递到一个旋转设备中。包裹散热片的停滞边界层会遭受一个离心泵效应，致使边界层的厚度减为正常厚度的十分之一，这会大大增强冷却效果。

　　另外，换热散热片的高速旋转会将换热器污垢问题减至最小。重新设计的制冷散热薄片穿过空气的方式大大改进了空气动力学效率，使操作非常安静。科学家们已经在一个大小同计算机中央处理器冷却设备差不多的模型上证实了这款设备的冷却效果，科普洛表示，这项技术在个人电脑应用领域也具有巨大的应用潜力。

　　科普洛指出，该冷却设备也可以应用于加热、通风和空气调节等其他热管理和能效非常重要的领域，如果最终证明空气轴承换热器技术能适应冷却设备的大小，它有望将美国的电能消耗减少7%以上。