硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管，创造出更致密、更快散热更好的芯片。
行业专家估计，转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。
先进基础材料筑牢产业升级根基前沿新材料突破技术应用边界绿色化工激活低碳发展动能新兴方向拓宽未来探索维度“青科杯”新材料领域专项赛30万元奖金池、千万级政策支持投融资服务、国家级孵化器入驻资格……这场聚......
新材料研发是一项涉及多学科知识交叉的复杂系统工程，通常面临周期长、成本高、流程繁琐等挑战。特别是在制备阶段，不仅高度依赖个人经验，更存在大量难以言传的技术壁垒，这也是高端材料被“卡脖子”的主要原因之一......
近日，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队打破了20年的半导体材料技术瓶颈，让芯片散热效率与综合性能得到了飞跃性提升，为解决各类半导体材料高质量集成提供了可复制的中国范式。相关成果已发表在《自......
美国政府23日宣布，将在2027年对中国芯片加征关税，结束了上届拜登政府发起的针对中国芯片的贸易调查。美媒分析称，尽管美国政府称中国在芯片产业中的做法“损害美国利益”，但最终决定至少在18个月内不对中......
据路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单......
中国光计算芯片领域取得重大突破。据最新消息，上海交通大学科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得重大突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen，相关成果12月19日发表于《科......
据路透社、彭博社等媒体报道，美国总统特朗普当地时间8日在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取一定费用。《纽约时报》称，H200芯片为英伟达“性能第......
2025年天津市未来产业科技重大专项新能源新材料领域及空天科技重点研发计划项目评审专家名单按照科技工作总体安排，现将2025年天津市未来产业科技重大专项新能源新材料领域及空天科技重点研发计划项目评审专......
低压差线性稳压器（LDO）是芯片内部的“稳压心脏”，可为不同功能模块提供干净、稳定的电源。韩国蔚山科学技术院的研究团队研发出一种超小型混合LDO，有望显著提升先进半导体器件的电源管理效率。它不仅能更稳......
随着芯片制造商不断缩小其产品的尺寸，他们正面临将大量计算能力塞进一块芯片的极限。一款打破纪录的芯片巧妙地避开了这个问题，这可能会促使电子设备的制造更加可持续。自20世纪60年代以来，要让电子产品性能更......