新材料将令芯片更小硅时代进入倒计时

硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。 加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管,创造出更致密、更快散热更好的芯片。 行业专家估计,转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。 ......阅读全文

芯片超级电容器又添新材料

  多年来,能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧,决定电容器性能的关键是其电极材料,有潜力的“选手”包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道,芬兰国家技术研究中心(VTT)研究团队最近把目光转向了一种“不可能”的弱电材料——多孔硅,为了把它变成强大的电容器,团队创新性地在

以色列研究:芯片中的硅或可被新材料取代

  以色列理工学院近日发布公报说,该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料,将来有可能取代芯片中的硅。  一个芯片可能包含数十亿个晶体管,芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓,因为到达一定微小尺度后,晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰,从而影响正常运行。  这

新材料将令芯片更小-硅时代进入倒计时

  硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。   加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热

新材料为电子铺就“高速公路”-大幅提升芯片速度

  锡是人们比较熟悉的一种材料,在日常生活中极为常见,如锡纸、锡罐等。但就是这种普通材料,在经由科学家特殊处理之后,不但成了比肩石墨烯的梦幻材料,还有望打破计算机领域硅晶体一家独大的局面。据物理学家组织网11月22日报道,由美国斯坦福大学科学家领导的研究小组发现,一种由单层锡原子组成的复合材料,或许

浙大学者《自然·通讯》发文:新材料有望为芯片加速

  近日,浙江大学物理学系百人计划研究员谢燕武课题组,联合浙江大学电镜中心田鹤课题组、张泽院士以及美国斯坦福大学Harold Hwang教授,首次发现在钛酸锶与铪酸钙异质界面存在一种与钛酸锶终止面无关的,且又极为稳定的电子气。这项研究为氧化物电子器件的发展提供一个新的实用平台。  这项工作近日被刊发

迈图高新材料集团突出多种Niax-新材料

  2013年9月10~12日的中国南京PUChina展会上,迈图高新材料集团(MPM)将发布一系列最新研发的Niax*硅油,催化剂和工艺助剂,Niax*添加剂应用范围广泛,它们可以应用到家电如冰箱和冰柜等绝热材料,汽车座椅和仪表盘等汽车内饰材料,床垫和枕头等家具和寝具材料,地毯背衬和电子材料,保温

生物芯片技术芯片分类

根据芯片上的固定的探针不同,生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片,另外根据原理还有元件型微阵列芯。表达谱基因芯片是用于基因功能研究的一种基因芯片。是目前技术比较成熟,应用最广泛的一种基因芯片。

魔方“转”出新材料

诞生于工美学院的魔方,不仅数学家对之情有独钟,现在,材料学家也因为魔方找到研究思路。中科院宁波材料技术与工程研究所(简称宁波材料所)黄庆团队,通过以“化学剪刀”辅助的化学插层策略,为精确调控MAX相和MXene材料的原子构筑提供新路径,丰富了目标物质的元素组成和微观结构。3月17日,相关研究以《“化

建筑垃圾变身新材料

  在电影见过用汽车组装的变形金刚,T型台上见过用花果蔬菜做成的时尚服装,可是,你见过用建筑垃圾做成的产品么?福建群峰机械有限公司的移动式建筑垃圾破碎及移动式建筑砌块成型线,就是这样神奇。   创新与吸收并举 建筑垃圾当场变身   “我们根据客户需求创新开发的移动式建筑垃圾破碎及移动式建筑砌块成

新材料产业快速崛起

  上世纪90年代,普通白炽灯用的钨丝,我国还要依赖进口;现在,厦门钨业股份有限公司钨丝生产能力世界第一,多项技术领跑全球。和厦钨一样,我省一批新材料企业正快速崛起。在我省新一轮产业振兴和结构调整中,新材料被作为高新技术产业的先导产业进行培育,以带动装备制造、电子信息、石化、生物等相关产业发展,为福

新材料,向“新”而行

  要推动新材料产业再上新台阶,向“新”而行,特别需要体制机制创新以及进一步明确创新政策转型的重点。一是进一步健全创新体系,强化创新平台载体支撑;二是相比其他科技领域,新材料始终要强调应用导向;三是健全新材料产学研用组织机制同样是产业发展的必要条件。  当前,我国新材料产业蓬勃发展,产业规模不断壮大

生物芯片的芯片制备方法

包括原位合成和预合成后点样。原位合成:适用于寡核苷酸,通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450,BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样:是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉,被国内外广泛

生物芯片是纳米芯片么

生物芯片和纳米这百个概念貌似扯不上边,唯一有点关系的是,它上面点制的核酸或蛋白等探针大小是以纳米级度别的。生物芯片目前主要做科研用,成熟的临床应用的芯片应该博奥生物做过不少工作但基本被埋没了,虽然是很实用的产品问,但一方面是找不到对应的市场或者说根本答就没人去推广,另一方面是生物芯片是新生事物专,国

组织芯片的制备——冰冻组织芯片

实验材料新鲜组织试剂、试剂盒OCT 包埋剂切片黏合剂仪器、耗材1 mm 孔径针载玻片实验步骤将每个需要制备 TMA 的新鲜组织,不经固定包埋在 OCT 包埋剂中, -20℃ 中冻成块。另外,再将 OCT 包埋剂倒在长 3 cm×宽 1.5 cm×高 lcm 的模具中, -20℃ 中冻成块。用特制的

生物芯片技术的芯片分类

  根据芯片上的固定的探针不同,生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片,另外根据原理还有元件型微阵列芯。表达谱基因芯片是用于基因功能研究的一种基因芯片。是目前技术比较成熟,应用最广泛的一种基因芯片。

简述Lifespan组织芯片生物芯片

Lifespan组织芯片是生物芯片技术的一个重要分支,与基因芯片、蛋白质芯片及细胞芯片等一样,属于一种特殊、新型的生物芯片,是一种新型的高通量、多样本的研究的工具。组织芯片组织芯片,也称组织微阵列(tissue microarrays),是将数十个甚至上千个不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一固

让芯片更“新”——器官芯片技术

最近,我刚刚为大家介绍过“芯片实验室”这一前沿技术。顾名思义,芯片实验室也就是将实验室搬到了芯片上,它可以将多种实验室操作,例如样品制备、生化反应、检测分析,集成于一块几平方厘米的芯片上,从而对于细菌、病毒、污染物、生物标记物等进行检测和分析,帮助监测人体健康状况。今天,我们要介绍的创新成果,仍然是

生物芯片的芯片制备方法

包括原位合成和预合成后点样。原位合成:适用于寡核苷酸,通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450,BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样:是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉,被国内外广泛

生物芯片中芯片制备方法

包括原位合成和预合成后点样。原位合成:适用于寡核苷酸,通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450,BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样:是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉,被国内外广泛

组织芯片

组织芯片(tissue chip),也称组织微阵列(tissue microarrays),是生物芯片技术的一个重要分支,是将许多不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一载体(使用载玻片最多)上,进行同一指标的原位组织学研究。该技术自1998年问世以来,以其大规模、高通量、标准化等优点得到大范围

生物芯片与与电子芯片的比较

生物芯片和电子芯片有什么区别呢?其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于,都用很小的元件,储藏很大的信息量,输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出,就是在平方厘米大的芯片上,用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号,“一行一行地扫,小到0.5微米的地方也全部会被扫到

生物芯片技术的芯片制备方法

包括原位合成和预合成后点样。原位合成:适用于寡核苷酸,通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450,BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样:是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉,被国内外广泛

组织芯片的制备——石蜡块组织芯片

实验方法原理首先制作模具蜡块(受体,recipient)。从供体蜡块(donor)上取样,取样针分别有 0.6 mm、1.0 mm、1.5 mm 和 2.0 mm 几种,在 1 个大小 45 mm×20 mm 的模具蜡块上,以 0.6 mm 取样针间隔 0.1 mm,可排列 1000 余个位点,如取

2024上海国际芯片展会人工智能芯片展会显示芯片展会

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

化工新材料“十二五”规划重点发展六种新材料

  史献平透露,化工新材料“十二五”规划的发展重点包括工程塑料、特种橡胶、高性能纤维、有机氟材料、有机硅材料、生物可降解塑料等六大品种。分析人士认为,有机氟、硅材料值得关注。   2015年,有机氟材料目标产值为300亿元。有机氟行业将加快结构调整,聚四氟乙烯在含氟聚合物总量中的比重将由目前的90

新材料实现“外太空”制冷

高导热率辐射制冷绝缘材料。黄兴溢供图  电力装备散热、建筑制冷等室外应用对冷却的需求很高,然而,空调等传统制冷方法因消耗电力大,进一步加剧温室气体排放,因此很难满足行业需求。  如何实现超低能耗的冷却?科学家开始将目光聚焦在“辐射制冷”上,这种被动冷却技术可以反射阳光,并将热量散发到深空而无需消耗任

纳米新材料“钯蓝”问世

  我国科学家制备出一种蓝色的新型钯纳米材料,它不仅具有很高的催化活性,而且或可成为癌症光热疗的“希望之星”。   日前,《自然—纳米技术》刊登了厦门大学化学化工学院郑南峰教授课题组的研究成果,题为“具等离子体光学和催化性能的钯纳米薄片”。   钯是一种稀贵金属,在化学中主要用做催

用上新材料,“塑料”变肥料

  “白色污染”是指难降解的塑料垃圾污染环境的现象,现在已成为影响环境的主要问题。生活中我们使用的食品包装、泡沫塑料填充包装、快餐盒、农用地膜等,因为不会腐烂,日积月累,都会造成“白色污染”。   上个月央视《焦点访谈》就播出了一期“农田里的白色污染”的节目,直指农村普遍使用的塑料地膜的危害。

2018新材料产业发展大会

  2018首届新材料产业论坛将在古都南京举办,此次论坛预计参会代表将达 3000 人,由知名院士、两岸三地业内专家、国内外行业前沿的企业高管组成。大会涵盖电子信息、生物医药、石墨烯、锂电材料、高分子材料、汽车合金材料、高温合金材料、碳 纤 维等二十个分会。大会的举办将助力推进国家新材料产业健康快速

新材料如何实现“量子飞跃”

长期以来,人们对量子信息技术应用的关注一直集中在数据传输和加密等领域。新研究将目光转向化学领域,使量子系统有望助力开发新药和新材料等。研究人员最近使用量子计算机对简单分子进行建模,实现新材料的“量子飞跃”,成为量子计算商用化的开始。 美国《麻省理工科技评论》日前将“材料的量子飞跃”列入20