硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管，创造出更致密、更快散热更好的芯片。
行业专家估计，转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。
随着芯片制造商不断缩小其产品的尺寸，他们正面临将大量计算能力塞进一块芯片的极限。一款打破纪录的芯片巧妙地避开了这个问题，这可能会促使电子设备的制造更加可持续。自20世纪60年代以来，要让电子产品性能更......
我国科学家在纳米尺度光操控领域取得重要进展。记者10日获悉，来自上海交通大学、国家纳米科学中心等单位的科研人员，成功实现芯片上纳米光信号的高效激发与路径分离，为开发更小、更快、能耗更低的下一代光子芯片......
图基于级联n-p-n光电二极管的光谱成像仪芯片：（a）微型光谱成像芯片结构示意图；（b）晶圆照片，右上角为器件显微图；（c）键合后的芯片照片；（d）微型化紫外光谱仪和商业光谱仪测试单峰光谱；（e）不同......
一块10厘米的硅晶圆，上面有使用B-EUV光刻技术制作的大型可见图案。图片来源：美国约翰斯·霍普金斯大学一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破：他们开发出一种新型材料与工艺，可生产出更小、更快、......
国家市场监督管理总局数据显示，“十四五”以来，我国围绕集成电路、新材料、新能源汽车、机器人、航空航天装备等先进制造业行业，已发布相关国家标准4000余项，在助力现代化产业体系建设、保障重点产业链供应链......
点击羽绒服胸前的按钮，2秒即可速热，实现四档温度调节……1日，在哈尔滨举行的第七届中国国际新材料产业博览会现场，一款造型时尚的智能温控羽绒服吸引不少观展者驻足围观。“我们的产品不仅颜值高、应用场景广泛......
据最新一期《光学》杂志报道，以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术，可以直接在芯片上将玻璃片折叠成微观三维结构，他们称之为“光子折纸”。这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件，用于数据处理、传感和实......
研究团队制备的超宽带光电融合芯片。北京大学供图北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队通过创新光电融合架构，成功实现芯片从“频段受限”到“全频兼容”的颠覆性突破，并在所有频段都实现了5......
瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）和美国哈佛大学科学家合作，研制出一款新型集成芯片，实现了太赫兹波与光信号的相互转换。相关研究成果发表于最新一期《自然·通讯》杂志，有助推动超高速通信、测距、高分辨光谱以......
记者21日从国家乳业技术创新中心获悉，该中心技术研发团队成功研制出奶牛种用胚胎基因组遗传评估芯片和“高产、抗病、长生产期”功能强化基因组预测芯片。该系列基因芯片具有完全自主知识产权，填补了我国基因芯片......