新闻发布|Tescan推出全新FemtoChisel飞秒激光平台，全面升级半导体样品制备流程

　　捷克布尔诺，2025年11月18日消息 —— Tescan 宣布推出 FemtoChisel，这是一款新一代飞秒激光平台，旨在以更高的速度、更优的精度和更稳定的重复性，为半导体样品制备带来全面升级。FemtoChisel 将在美国加州帕萨迪纳举办的 ISTFA 2025 上正式亮相。

　　从设备到流程：FemtoChisel 为半导体样品制备提速

　　FemtoChisel 面向半导体研发和失效分析领域，在这些场景中，高通量与灵活性至关重要。它将纳米级加工精度与高效智能激光处理相结合，可获得极为洁净的加工表面，并显著减少后续 FIB 抛光步骤，从而大幅缩短研究和分析周期，适用于当前乃至未来的新型半导体材料。

　　半导体研究和失效分析团队始终面临快速、可靠地获取不同材料层信息的压力。FemtoChisel 正是我们为解决这一难题、优化大体积半导体工作流程而推出的创新方案。它不仅是一台新设备，更是工作流程的加速器。通过结合超快飞秒激光精度和智能自适应加工技术，我们帮助实验室加速样品制备、减少返工，并提升对复杂器件结构的洞察力。

　　FemtoChisel的工作流程优势

　　多材料自适应加工能力

　　高通量激光搭配智能多气体处理与专用保护层设计，可在金属、高分子及先进封装结构的加工过程中有效保持器件完整性。

　　快速获取埋层结构

　　生成高质量、无碎屑的锥度校正截面，可减少甚至免除后续 FIB 精抛。

　　选择性背面减薄

　　获得如镜面般的背面表面（Ra < 0.4 µm），可用于无伪影的光学失效分析。

　　大面积高效去层（> 5 mm）

　　搭载自动终点检测，实现高速、准确的逐层剥离。

　　帮助半导体行业突破传统样品制备瓶颈

　　Tescan 将激光加工、电子显微镜和 FIB 技术结合成一套相互配合的流程，帮助半导体行业突破传统样品制备的瓶颈。FemtoChisel 既能应用于 按照固定工艺流程运行的生产线，也能满足先进封装和研发实验室中更灵活的探索需求，可全面适配当下及未来多样化的半导体应用场景。

　　借助收购 FemtoInnovations 并设立激光技术事业部，Tescan 进一步加强了在激光赋能样品制备技术上的创新实力。

　　关于 Tescan 集团

　　Tescan 致力于打造先进影像系统，协助科学家与工程师探索微米与纳米世界，将观察化为洞察、化问题为突破的起点。

　　公司创立于 1991 年，从 5 位工程师起步，迄今已发展为在 11 个国家拥有逾 800 名员工的全球企业，并以 Accelerate the Art of Discovery 为品牌理念，为全球材料研究、失效分析与纳米尺度成像提供支持；目前在 80 多个国家累计安装近 4,500 套系统。

　　2025年，Tescan集团凭借 TESCAN AMBER X 2（搭载Mistral™等离子体FIB镜筒）在分析/测试领域荣获R&D 100大奖，彰显其成果为导向的方案理念。

　　2024年，Tescan集团收购了 EXpressLO LLC 及其专利组合，新增精密台面控制和样品处理能力，进一步增添技术底蕴，增强全球影响力。同年，集团通过收购 TESCAN KOREA Co., Ltd. 和 DML Co., Ltd. 扩大了在亚洲的业务版图，并在台湾和新加坡成立新的子公司，进一步强化了为发现之地的科学家提供服务的承诺。

　　自2013年以来，Tescan集团通过一系列战略性收购，不断拓展专业领域，磨砺技术优势。与ORSAY PHYSICS的合并，为集团带来了先进的聚焦离子束和电子束技术。2018年，收购 XRE 进一步拓展了 Tescan 在动态 micro-CT 方面的能力，为无损分析开辟了新赛道。2023年，TESCAN ORSAY HOLDING 及其子公司被美国私募股权公司 Carlyle 收购，标志着集团开启了持续创新和全球拓展的新篇章。

　　Tescan 集团总部位于“电镜之乡”捷克布尔诺，这里不仅是仪器主要的生产中心，负责设计、组装和测试，也是科研技术交流中心，加速全球科学家与先进实验室探索发现的进程。