日本制作所开发出超小型电子元件体积缩小至五分之一

　　据《日本经济新闻》报道，日本村田制作所开发出了用于“5G”智能手机等终端的名为“多层陶瓷电容器(MLCC)”超小型电子元件。在同样容量情况下，村田制作所的产品通过精心设计的制造方法，体积进一步缩小到原来产品的五分之一。预计将有助于5G手机的小型化和高性能化。2020年春季将进入量产阶段。

　　新产品的尺寸为0.25㎜×0.125㎜，尽管是超小型，却将电荷储存容量提高到原来的10倍。通过把作为原材料的陶瓷粉进行精细化处理，使得由多片叠合形成的片状元件变得更薄。由此可在同样面积上增加叠合的层数，实现了小型化和大容量化的兼顾。

　　5G时代的智能手机不仅走向高性能化，由于每部手机使用的频率增加，所需元件也随之增多，电池也在变大。因此出现终端内部空间变小的趋势，而新开发的元件属于超小型，可以为手机内部节省更多空间，有助于提升手机设计的自由度。

　　以多层陶瓷电容器为中心的电容器是村田制作所的主力业务，2018年度销售额达到5742亿日元（约380亿人民币），占总销售额的37％。该公司考虑凭借高水平技术加强高附加值的元件，拉开与韩国企业等竞争对手的差距。