汇芯半导体：成立三年融资超1亿，突破“卡脖子”技术

　　半导体被誉为“制造业的大脑”和“信息产业的基石”，回顾2023年，面对全球经济下行等挑战，全球半导体行业依然在逆境中走出了一道U型曲线。半导体巨头风头正盛，实力与创新兼具的“新势力”也层出不穷。

　　在一个月前举行的“香港科大-越秀集团”百万奖金国际创业大赛2022年度&2023年度总决赛现场，广东汇芯半导体有限公司捧回百万现金大奖，获得2022年度的总冠军。

　　这家成立于2020年的年轻企业一直专注于功率半导体及模块开发及产业化，成立三年来，不仅突破“卡脖子”技术，解决市场痛点，屡次获奖并受邀制定了4项国家标准，而且已经完成4轮融资，融资总额超1亿元。

　　汇芯半导体有限公司总经理冯宇翔介绍，公司为工业、消费、车载、新能源等领域提供全球领先高集成小型化功率半导体芯片及模块，目前已申请集成电路布图、发明专利等超400份，自有知识产权驱动芯片集成度比同行高17%，开关芯片功率密度比同行高13%。

　　以“原创基因”竞逐“黄金赛道”

　　如果以成立的时间来看，汇芯半导体是一家刚成立3年的初创企业，但其创始人冯宇翔已经深耕功率半导体领域20余年。

　　2005年从清华大学毕业后，冯宇翔曾在日本三菱全球设计本部从事功率半导体设计，2008年他回国发展，并且先后开发出中国第一枚功率半导体集成化产品，为两家国内知名企业从0开始组建功率半导体团队，建成中国第一条功率半导体集成化产线，起草中国第一个功率半导体集成化国家标准，十余项技术四获国际领先鉴定......

　　“也许应该给自己一个机会，做不一样的东西给行业带来新的可能性。”基于对自身所掌握的技术和资源的判断，冯宇翔有了创业的想法。2020年10月获得了天使轮融资后，汇芯半导体落户佛山市仙湖国家高新区正式运作。

　　按照定义，功率半导体是能够实现电能转换和电路控制的核心器件，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变（直流转交流）和整流（交流转直流）等作用，被广泛应用于消费、工业、车规、光伏、军工等领域。据冯宇翔观察，全球功率半导体市场规模在5000亿美元左右，其中中国拥有全球最大的功率半导体市场，约占50%。

　　“我们认为，2010-2020年，因倡导节能减排、变频技术以变频家电为代表在中国的落地使用，带动了全球功率半导体市场的第一波大增长。2020-2030年，以光伏、储能、电动车等为代表的新能源的应用，将带动全球功率半导体市场的第二波大增长。”冯宇翔说。

　　但不得不指出，在市场快速增长的同时，我国功率半导体产业仍处于起步阶段，欧、美、日等实力强劲海外厂家依然占据着市场主导地位，许多国内的模块公司基本都在做国外的仿品。但随着应用场景的增加和能效标准的提高，下游用户需要围绕这些模块去设计越来越复杂的外围电路，弊端十分明显。

　　对于坚持做原创产品的汇芯半导体来说，这既是挑战，也是机遇。在功率半导体领域，驱动IC的设计技术、功率器件的设计技术、集成化的设计技术、材料的研究、架构的研究、封测的工艺六大技术非常关键，也是汇芯半导体尽力攻克的技术方向。

　　得益于多年的思考酝酿和技术部署，在汇芯半导体成立的第四个月，冯宇翔及其团队就完成了偃月®系列产品的开发，开始正式给客户送样。通过单体、电控、整机等多个维度的测试数据对比，汇芯的偃月®系列产品与国外知名品牌相比，不仅功能更强、功耗更低，也更加稳定。

　　据冯宇翔介绍，客户使用偃月®系列模块，能够缩短客户的电路设计周期，降低装配难度，提高客户产品质量可靠性，“让客户摆脱同质化的竞争，从技术层面进行降本，从而获得了市场认可。”

　　聚焦下游加速突围

　　走进汇芯半导体刚完成装修的办公大楼，露天花园的石碑上刻着“天下第一江山”，几间会议室以“官渡”“赤壁”“彝陵”来命名，“三国”元素处处可见。

　　在公司里，员工以《三国演义》中的人物名字作为自己的昵称，冯宇翔的昵称是“羊祜”。在他看来，羊祜的战略思维与汇芯半导体的定位和价值取向相符，“我们不把任何一个同行看作是我们竞争对手，大家一起把这个产业做得更好一些，为碳中和目标和绿色智能城市服务。”

　　关于创业地点的选择，冯宇翔曾在长三角和珠三角之间选择。功率半导体应用场景广泛，初创企业最先容易进入的是工业和消费领域，在这些领域，珠三角地区的客户相较长三角更为集中。作为一家“原创基因”突出的公司，汇芯半导体团队认为和下游客户的及时互动是能否让客户接受自己的原创产品的关键，再结合政府政策因素和员工家庭因素等考虑，公司选择落户在佛山。

　　“作为一个初创企业，不会有太多的试错机会，如何定义产品非常重要。”冯宇翔说。初创企业最不缺的是热血和激情，但是汇芯半导体所拥有的冷静自持的调性更加可贵。

　　“产品定义要结合客户认知和自身能力等综合考虑，我们与下游客户不断互动的过程，不但是客户教育的过程，也是自身对技术以及资源的掌握的过程。一个产品被客户接受了，才能算是商品，一个产品不被客户接受，就只能是算是实验品。”冯宇翔描述，之前他曾去许多世界知名龙头企业的展厅参观，见到太多技术先进但不被市场接受的产品已经消失在了历史的长河里。

　　汇芯半导体的研发团队不但对自己产品的功能、性能有足够的自信，也对下游客户足够了解。他们进行产品设计时，会考虑到产品、品牌、客户之间的匹配度，汇芯半导体的初代产品偃月®系列因此诞生。目前，除了偃月®系列之外，汇芯半导体还有青釭®系列、点钢®系列、丈八®系列和古锭®系列，并且计划推出集成度更高的青龙®系列产品。

　　而在商业模式上，汇芯半导体目前采用的是虚拟IDM模式（VIDM），由自己完成芯片和模块的设计后，委托专业的代工厂完成芯片和模块的制造。这种模式下，企业无需承担高额的设备采购费用，降低固定资产投入风险，并能将主要精力集中在产品开发和技术创新上。

　　市场侧的反馈证明了汇芯半导体这条自主研发道路的可行性。在成立第一年，汇芯半导体的年主营业务收入突破2000万元，成为规模以上企业，2022年业绩实现4倍增长，2023年业绩实现翻番。目前，汇芯半导体已经陆续获得ISO9001等多项认证，使其产品能在更多领域推广应用。