| 仪器名称： | 等离子体清洗机 |
| 仪器编号： | 12002077 |
| 产地： | 美国 |
| 生产厂家： | Glentech |
| 型号： | BSET NT3 |
| 出厂日期： | 201109 |
| 购置日期： | 201202 |
| 所属单位： | 集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺 |
| 放置地点： | 新所工艺平台一层 |
| 固定电话： | |
| 固定手机： | |
| 固定email： | |
| 联系人： | 王谦（010-62794957,13810134838,wang-qian@tsinghua.edu.cn） 胡杨（010-62798268,13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn） 郑瑶（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn） 窦维治（010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn） |
| 分类标签： | 封装 |
| 技术指标： | 采用低频（40KHz频率）等离子清洗系统满足微组装的敏感器件的清洗。具有四种清洗模式：强洗、弱洗、无电子清洗、去胶模式，以满足不同应用的需要。 清洗后均匀性好。而且对清洗时的温度能够控制，保证不烧坏被清洗器件，并且能够增强其固体表面活性，提高贴片工艺的可靠性，增加键合的抗拉能力。 |
| 知名用户： | 清华大学微电子所，清华大学工物系 |
| 技术团队： | 清华大学微电子所封装课题组 |
| 功能特色： | YES-G1000等离子清洗单元 具有四种清洗模式：强洗、弱洗、无电子清洗、取胶，不会损害敏感器件，并且增强其固体表面活性，能够增加贴片工艺的强度，增加键合的抗拉能力。 |
样品要求：
样品尺寸不超过内腔尺寸：不超过12英寸
预约说明：
目前等离子体清洗配置气体：Ar H2, O2，上机预约需要预先电话沟通
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