科学时评：在卡脖子的地方下功夫

“在关键领域、卡脖子的地方下大功夫，集合精锐力量，作出战略性安排，尽早取得突破。”两院院士大会上，习近平总书记重磅发声。深沉的关心、殷切的期待、郑重的嘱托，一起叩打在全国科技人员的心上。

量子传态、超算领跑、“天眼”流转……党的十八大以来，我国取得一系列重要科技成果，在国际上赢得广泛认可和关注。不可否认，中国的科技水平和创新能力已然有了长足进步，在部分领域已显领跑态势。

然而，硕果累累的果园外，仍然遍布荆棘。那是我国科技工作者尚未趟开的路，路上有障碍、有迷惘、有裹足之困、有扼颈之痛。

美国对中国科技企业的突发制裁，暴露出缺“芯”的巨大创口。仅在通信领域，除芯片外，半导体加工设备、半导体材料等都是限制相关产业发展的软肋。放眼望去，生物医药、工程机械、人工智能等领域，距发达国家仍有显著差距。“东西买进来，文章发出去”的无奈自嘲里，折射出我国在科研仪器、材料试剂、分析软件、学术期刊等最基础的环节上，依然严重受制于人。

要想解开颈上的桎梏，痛快呼吸新鲜空气，就要在一系列系统工作上下功夫。

首先需要确认究竟在哪些地方被卡住了脖子。从现有信息来看，科学家都对本领域的薄弱环节有所认识，但在宏观层面上缺乏权威性的系统阐述。此次院士大会期间，中国科学院学部学术与出版工作委员会发出倡议，呼吁科学家分析和判断新一轮科技革命和产业变革的突破口，找出制约国家创新发展的科技瓶颈问题。

对科技瓶颈有了全局把握后，应当发挥我国的制度优势，谋篇布局、排兵布阵。从顶层设计开始，组织科学家由点及面地攻坚克难。从最薄弱的技术缺口入手，逐步扩展到整个产业链条，最终营造出适合产业发展的全生态环境。