用于微阵列芯片在亲和结合反应后的清洗和干燥，可对芯片进行自动清洗和离心干燥，与传统手工清洗相比，实现实验流程自动化，提高了清洗的可靠性。
用于微阵列芯片在亲和结合反应后的清洗和干燥，可对芯片进行自动清洗和离心干燥，与传统手工清洗相比，实现实验流程自动化，提高了清洗的可靠性。......
