金刚石热沉片的应用领域有哪些？

　　金刚石，带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照，优越的性能使其在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用，可以说，金刚石是目前最有发展前途的半导体材料之一，其经典的应用场景包括金刚石热管理材料。

　　光通讯：大面积高热导CVD金刚石膜的出现使其在高功率激光二极管阵列(LDA)和其它微电子和光电子器件的热管理应用成为可能。金刚石最高热导率水平已经达到2200w/m.k。

　　芯片散热：金刚石热沉的另一更加诱人的应用前景是用于正在发展之中的多芯片组装技术，这一技术的目标是把许多超大规模集成电路芯片以三维的方式紧密排列结合成为超小型的超高性能器件，而这些芯片的散热则是该技术的关键，金刚石膜是解决这一技术难题最理想的材料。

　　新能源汽车：金刚石是碳化硅的直接竞争对手。与碳化硅的200°C（392°F）上限不同，金刚石可以在500°C以上工作。在军事航空应用中面临的许多类似挑战（如高温）也适用于汽车行业，在汽车行业，必须降低发动机的总体热损耗。

　　5G基站：目前一个5G室外基站单租户平均功耗在3.8KW左右，是4G基站的3倍以上，电费成本一项或许将透支运营商的所有利润。5G市场放量在即，金刚石作为5G基站热管理材料，通过充分发挥金刚石优秀的散热性能，将大大节约用电，真正实现绿色、环保、低碳。

　　军事航天：氮化镓GaN正在加速探索航天领域的应用，而氮化镓和金刚石结合，将实现性能上跨越式的大飞跃。AkashSystems、Lockheed Martin、RFHIC、Qorvo等航天领域的巨头企业都在加速布局金刚石氮化镓的研究，化合积电为中国国内率先开展此方向研究的企业，并已取得多项突破性进展。

　　大功率电子器件：金刚石热沉片可有效解决散热问题，并可在相同尺寸下提升功率器件的性能。金刚石热沉片的尺寸不再局限为单个器件或小型阵列，阵列尺寸可扩展至几厘米。被广泛应用于各种器件之中。当用于相控阵芯片时，可显著提高系统的可靠性并减小系统的尺寸和成本；用于固态功率放大器时，可显著减小器件的尺寸、成本和质量并提升效率；用于宽带通信时，可在减小芯片尺寸成本的同时提升可靠性等。