铜上镀镍镀金X射线无损测厚仪

产业

产品

应用例

IC封装

导线架，BGA，BCC，Flip-Chip,散热片

Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,

Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…

导线架

导线架

Ag/xx

PCB  FPC

BGA,TBGA,TAB

Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 

含溴的双层PCB

端子工业

连接器

Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…

被动组件

芯片电阻，电容，电感，热敏电阻

Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…

螺丝工业

螺丝

Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…

电镀线

电镀液分析

其它工业

探针，马达，石英振动器，电线电缆，装饰品

Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx

(1)单镀层：Ag/xx

(2)合金镀层：Sn-Pb/xx

(3)双镀层：Au/Ni/xx

Ag

Sn-Pb

Au

底材

底材

Ni

底材

(4)合金镀层：Sn-Bi/xx

(5)三镀层：Au/Pd/Ni/xx

(6)化学镀层：Ni-P/xx

Sn-Bi

Au

Ni-P

底材

Pd

底材

Ni

底材