铝箔测厚仪CHYCB的测试应用与执行标准介绍

Labthink兰光铝箔测厚仪CHY-CB，采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。CHY-CB采用了Labthink新研发的嵌入式计算机系统平台，其技术优势和用户体验远超传统的单片机技术。搭配了Labthink新的操作软件，具有人性化的操作界面和智能化的数据处理功能；同时，在局域网的环境中，还支持Lystem™实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告。

铝箔测厚仪又可以称为：铝箔厚度仪、铝箔厚度测定仪、铝箔厚度测量仪、铝箔厚度检测仪等。

以下为大家介绍一下CHY-CB设备的测试应用与执行标准！

铝箔测厚仪CHY-CB的测试应用：

铝箔测厚仪CHY-CB的执行标准：

GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法

GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定

GB/T 6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定法

ISO 4593-1993 塑料薄膜和薄板机械扫描测定厚度

ISO 534-2011 纸和纸板--厚度、密度和比容积的测定

ISO 3034-2011 瓦楞纸板--单张厚度的测定 

ASTM D374-1999 固体电工绝缘材料厚度的试验方法

ASTM D1777-1996(2007) 纺织材料厚度试验方法

JIS K6250-1997 硫化橡胶及热可塑性橡胶的物理试验方法通则

JIS K6783-1994 农业用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜

JIS Z1702-1994 包装用聚乙烯薄膜

BS 3983-1989 纸、纸板的厚度和层积紧度或单页紧度的测定方法

BS 4817 瓦楞纤维纸板厚度的测定方法

TAPPI T411 纸、纸板、复合纸板厚度测定

Labthink，致力于通过包装检测技术提升和检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。