按照《“中国材料研究学会科学技术奖”奖励章程》规定，经严格评审，决定对13个项目授予2021年中国材料研究学会科学技术奖，其中：“低维半导体材料及其复合结构的电子性能调控”项目等6个项目授予一等奖、“大晶格失配度下的非外延生长方法及应用”等7个项目授予二等奖。
关于开展2024年度吉林省科学技术奖提名工作的通知各有关单位：根据《吉林省科学技术奖励办法》（吉政令276号）和《吉林省科学技术奖励办法实施细则》（吉科发奖〔2022〕29号）的有关规定，为做好202......
关于开展2024年度吉林省科学技术奖提名工作的通知各有关单位：根据《吉林省科学技术奖励办法》（吉政令276号）和《吉林省科学技术奖励办法实施细则》（吉科发奖〔2022〕29号）的有关规定，为做好202......
2024年3月23日，HORIBA开放日——半导体材料表征主题研讨会在HORIBA集团全新投资的厚立方大楼(C-CUBE)成功举办。本次研讨会由HORIBA携手上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新......
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺......
关于2024年度中国岩石力学与工程学会科学技术奖推荐工作的通知各工作委员会、专业委员会、分会、省级学会，各支撑单位、团体会员单位，各有关单位和个人：根据《中国岩石力学与工程学会科学技术奖励条例》现组织......
近日，西安交通大学化工学院杨庆远课题组开发的系列柔性多孔框架材料，可实现乙烷乙烯的高效分离，该研究成果发表在《美国化学会志》上。据了解，这类柔性多孔材料对乙烷表现出独特的“门控”效应，即在乙烷分子的作......
国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，推动高校、职业院校更新置换先进教学及科研技术仪器，提升教学与科研水平您是否还在为填报仪器升级计划而犯难？来了!来了!赛默飞带着一站式学科热点升......
半导体产业经过半个多世纪的发展，如今已经高度市场化、国际化。美国和中国分别是全球最强的芯片技术国和最大的芯片消费国，在市场经济和产业分工下本应互为重要的合作伙伴。然而，在美国芯片制造业持续外流的背景下......
近日，根据《中国检验检测学会科学技术奖励办法》，按照2023年评审工作方案，中国检验检测学会公布了2023年度中国检验检测学会科学技术奖奖励项目，作为中国检验检测学会二级学会的测试装备分会，有多位团体......
近日，德国弗劳恩霍夫研究所的科学家们取得了一项重大突破，他们利用超薄金刚石膜成功降低了电子元件的热负荷，这一技术有望将电动汽车的充电速度提升五倍。这项技术的关键在于金刚石的优异导热性和电绝缘性。传统的......