半导体制造工艺
电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺。ALD工艺出色的 AlN/Al2O3/SiO2 钝化薄膜有效降低器件中的阈值电压漂移。而ALE低损伤与原子等级的厚度精准控制更对纳米等级栅槽的形貌达成完美的诠释。
应用案例
全自动刻蚀和沉积设备在 3D Sensor 批量生产中的应用
原子层沉积（ALD）与原子层刻蚀（ALE）使碳化硅与氮化镓功率器件更高效
提供 MicroLED 芯片制造解决方案
虚拟实境 ARVR 光学衍射组件制造技术
筛选低阈值 FET，用于低功耗低温电子器件
半导体结构与表征
摩尔“定律”在过去 50 年间持续推动半导体行业向器件小型化趋势发展，对半导体材料、制造工艺和检测技术提出了更高要求。EDS 和 EBSD 技术已被广泛应用于半导体器件的微区结构表征工作，如异物分析、无损膜厚测量、晶粒尺寸分析、应变表征、位错类型及密度分析等。
应用案例
研究淀积金属薄膜的晶粒尺寸及均匀性、织构
分析化合物半导体外延层中晶体学缺陷的密度
对半导体器件中的关键层进行高分辨率元素成像
快速分析不同位置薄膜生长表面形貌，提供后续工艺调整方向
检测刻蚀前后表面微结构以及表面粗糙度的变化
检测半导体晶圆的应力分布
GaN 晶体中的应力场 3D 拉曼成像
多功能328mm焦长光谱仪，配置UV-NIR探测器，可通过拉曼或者光致发光的方法对晶圆进行应力，翘曲以及缺陷检测
从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的“丈量”，自2025年完成对韩国领先化合物半导体昆圆检测企业EtaMax的收购以来，HORIBA持续推进双方技术整合，将自身先进光谱......
在全球半导体产业链竞争日趋激烈的今天，光刻胶作为芯片制造中的关键材料，其自主研发与国产化进程已成为国家科技自立自强的重要战略组成。随着我国光刻胶行业从追赶走向并跑甚至领跑，对材料研发中的精准分析需求也......
有记者问：3月6日，安世中国发布客户公告称，近期安世荷兰批量禁用安世中国员工办公账号，导致部分办公系统无法使用，影响部分生产流程。请问商务部对此有何评论？答：我注意到有关报道。在中荷双方推动下，闻泰科......
生物制药通常指通过基因重组、细胞培养等技术制备的蛋白质类药物（如抗体药等）。这类蛋白质作为活性成分，具有分子量大、易形成多电荷离子的特点，在质谱检测中常出现复杂图谱。借助岛津LabSolutionsI......
在一个队列方阵中，如果突然缺了一个人，就会出现空位。这样的“空位”一旦发生在第三代半导体（宽禁带半导体）材料里就是点缺陷，虽然这样的缺陷小到肉眼看不见，却能直接影响芯片的性能。除了“空位”，宽禁带半导......
记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国......
芯航微（上海）科技有限公司（下称「芯航微」）已于近期完成数千万元天使轮融资，本轮融资由宇杉资本和上海道禾投资共同参与，此前公司曾获得险峰长青的种子轮投资。据悉，本轮融资将主要用于涡轮分子泵产线扩建、半......
2025年12月25日，全球知名分析测量仪器制造商岛津制作所（Shimadzu）正式宣布，将收购间接持有TescanGroupa.s.（以下简称“Tescan”）全部股份的GlassHoldCos.r......
商务部新闻发言人何咏前25日在回答关于美宣布对部分中国半导体产品加征301关税的有关提问时说，中方注意到有关情况，已通过中美经贸磋商机制向美方提出严正交涉。中方不认同美方301调查的所谓结论，坚决反对......
外交部发言人林剑主持例行记者会。法新社记者提问，美国贸易代表调查结果称“中国实行了不公平的措施，企图主导半导体产业”，美国拟自2027年起对中国半导体产业加征关税。中方对此有何评论？林剑表示，中方坚决......