半导体制造工艺
电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺。ALD工艺出色的 AlN/Al2O3/SiO2 钝化薄膜有效降低器件中的阈值电压漂移。而ALE低损伤与原子等级的厚度精准控制更对纳米等级栅槽的形貌达成完美的诠释。
应用案例
全自动刻蚀和沉积设备在 3D Sensor 批量生产中的应用 原子层沉积（ALD）与原子层刻蚀（ALE）使碳化硅与氮化镓功率器件更高效
提供 MicroLED 芯片制造解决方案 虚拟实境 ARVR 光学衍射组件制造技术 筛选低阈值 FET，用于低功耗低温电子器件
半导体结构与表征
摩尔“定律”在过去 50 年间持续推动半导体行业向器件小型化趋势发展，对半导体材料、制造工艺和检测技术提出了更高要求。EDS 和 EBSD 技术已被广泛应用于半导体器件的微区结构表征工作，如异物分析、无损膜厚测量、晶粒尺寸分析、应变表征、位错类型及密度分析等。
应用案例
研究淀积金属薄膜的晶粒尺寸及均匀性、织构
分析化合物半导体外延层中晶体学缺陷的密度 对半导体器件中的关键层进行高分辨率元素成像 快速分析不同位置薄膜生长表面形貌，提供后续工艺调整方向 检测刻蚀前后表面微结构以及表面粗糙度的变化
检测半导体晶圆的应力分布 GaN 晶体中的应力场 3D 拉曼成像
多功能328mm焦长光谱仪，配置UV-NIR探测器，可通过拉曼或者光致发光的方法对晶圆进行应力，翘曲以及缺陷检测
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺......
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺......
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺......
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺......
半导体产业经过半个多世纪的发展，如今已经高度市场化、国际化。美国和中国分别是全球最强的芯片技术国和最大的芯片消费国，在市场经济和产业分工下本应互为重要的合作伙伴。然而，在美国芯片制造业持续外流的背景下......
近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心刘岗研究员团队与国内外多个研究团队合作，研制出将半导体颗粒嵌入液态金属实现规模化成膜的新技术，并构建出新型仿生人工光合成膜，其具有类似树叶的功能，在太......
美东时间周三，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办了首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比......
摘要：当地时间2月19日，美国政府表示，将向GlobalFoundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在......
【2023年2月6日，中芯国际（00981.HK/688981.SH）和华虹半导体（01347.HK/688347.SH）同步发布了2023年度财报。】中芯国际2023年第四季度销售收入约为16.78......
EUV（极紫外光刻）技术在半导体行业备受瞩目。据ASML公布的2023年第三季度报告，EUV光刻机的预定额从5亿欧元猛增至第四季度的56亿欧元，预计将在2025年前后交付。这一技术由日本工程师木下博夫......