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第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海开幕

中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰、执行理事长徐小田、中国国际贸促会电子信息行业分会副会长姜冠雄来展位指导工作 10月26日至28日,为期3天的“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(IC CHINA2011)在上海世博园主题馆盛大开幕。中科院计算技术研究所苏州分部协同苏州市集成电路行业协会参加了此次IC盛会。 本届展会的参展企业超过200家,展览面积近12000平米,覆盖了半导体产业上下游的各个环节,如IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等。展会上,计算所苏州分部着重展示了中心的5大服务平台:EDA平台、IC测试平台、物理设计平台、培训平台及产品研发平台,服务内容吸引了业界的诸多人士驻足询问。通过此次展会,不仅提升了苏州分部的业内知名度,更加强了分部与业内其他企业的交流,为未来分部平台服务的推广工作打下基础。27日,计算所苏州分部管理层一行参观了展会,并与前来展会询问的业内人士进行了深入的......阅读全文

半导体集成电路概述

  半导体集成电路(英文名:semiconductor integrated circuit),是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。  半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路

半导体集成电路的制造工艺

  集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上,已集成了一台微型计算机的核心部分,包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到,已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的

半导体集成电路的分类概述

  集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分,有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件(如图2),后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来,双极型集成电路优点是速度比较快,缺点是集成度较低,功耗较大;而MOS

半导体集成电路的工艺保障

  1)原材料控制。包括对掩膜版、化学试剂、光刻胶、特别对硅材料等原材料的控制。控制不光采用传统的单一检验方式,还可对关键原材料采用统计过程控制(statisticalprocesscontrol,SPC)技术,确保原材料的质量水平高,质量一致性好。  2)加工设备的控制。除采用先进的设备进行工艺加

半导体集成电路的设计保障

  1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。  2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式,合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。  3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术,调整工艺参数,以提高半

半导体集成电路的发展趋势

  就lC产业技术发展的实际情况来看,lC集成度增长速度的降低,并不会导致微电子行业的停滞不前,IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展,IC产品能够更加满足市场的实际需求,IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造,进而推出多样

半导体砷化硼有望应用到集成电路领域

7月22日,国家纳米科学中心(以下简称纳米中心)研究员刘新风研究团队在《科学》上发表论文,首次在半导体砷化硼中检测到其电子空穴约化迁移率约 1550 cm2/Vs, 这一测量结果与理论预测值的1680 cm2/Vs 非常接近,有望为半导体砷化硼在集成电路领域的应用提供重要基础数据指导。利用瞬态反射显

半导体集成电路的厚膜电路和薄膜电路相关介绍

  从整个集成电路范畴讲,除半导体集成电路外,还有厚膜电路与薄膜电路。  ①厚膜电路。以陶瓷为基片,用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线,然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。  ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路,就是指构成一个完整电路所需的全部有源

尘埃粒子计数器用于半导体集成电路生产洁净室

  集成电路制造业是需要在一个超净环境中进行的,它是使用超纯材料进行超精细加工的行业。集成电路制造对洁净室环境的控制有严格的要求,不同的工艺对清洁度有不同的要求。   半导体集成电路在生产过程中会接触到很多污染物,比如无机离子、有机物质、微生物、气体杂质等等。另外,广义而言,不适当的温度、湿度、光照

研究团队在功率半导体器件和集成电路研究中取得进展

  氮化镓(GaN)是一种宽禁带半导体,第三代半导体的典型代表。与第一代半导体硅基的器件相比,GaN器件具有更高耐压、更快开关频率、更小导通电阻等特性,在功率电子器件领域得到广泛应用。相关研究显示,GaN器件适用于68%的功率器件市场;在功率转换电路中应用GaN器件可消除整流器在进行交直流转换时90