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而激光旋切钻孔技术则很好的解决了上述问题，既不受材料限制，又可加工高深径比的无锥度孔。英诺激光利用自主开发的激光旋切钻孔技术对探针卡微孔加工做了大量研究与实验，当前可实现最小孔径25μm，深径比≧10:1，最大厚度达1mm的加工能力，图7和图8为英诺激光在Si3N4材料所钻微孔的显微照片。除圆孔外，还可加工某些探针卡需求的方孔，最小尺寸可达35×35μm，R角≦6μm，并且无锥度。图9为50×50μm的方形孔，R角约6μm。图7 孔径45μm显微照片图8 侧壁SEM照片图9 探针卡50×50μm方形孔2． 立针（Bonding wedges）在半导体封装产业中有一段制程为打线接合（Wire bonding），利用线径15－50μm的金属线材将芯片（chip）及导线架（lead frame）连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积。而接合方式又分为楔形接合和球形接合，立针则主要用于楔形接合......阅读全文
引言随着工业技术的高速发展，高准确度微小孔应用在各行业中，其发展趋势是孔径小、深度大、准确度高、应用材料广泛（如高强度、高硬度、高韧性、高熔点的金属、陶瓷、玻璃、高分子材料、晶体等物质）。传统的微孔加工技术主要包括机械加工、电火花、化学腐蚀、超声波打孔等技术，这些技术各有特点，但已经无法满足更高的微