“3500亿”美芯片法案在参议院程序性投票环节通过
美东时间周二，美国芯片法案在参议院程序性投票环节获得通过，为未来几天参议院最终通过这项法案奠定了基础。该法案旨在加强美国半导体制造能力，同时增强美国在高科技领域的竞争力。美国参议院原本预定在美东时间周一晚间对芯片法案进行程序性投票，但东海岸的风暴天气打乱了几名参议员的出行计划，因而将把投票推迟到了美东时间周二上午11点。参议院多数党领袖、纽约州民主党参议员查克·舒默表示，他希望议员们能够继续按计划尽快完成这项法案。舒默表示，通过这项法案，我们将重新唤醒创新、发明和乐观的精神，参议员们应该很快就会对法案的通过进行投票。这项被称为“CHIPS-plus”的法案包括为半导体行业提供超过520亿美元（约3516亿元人民币）的拨款和其他激励措施，并为那些在美国建厂的公司提供25%的税收抵免，法案还将提供资金以刺激美国其他技术的创新和发展。如果这项法案如期在参议院获得通过，众议院随后将着手对法案进行投票。法案的支持者希望国会能够尽快通过这一......阅读全文
半导体芯片推拉力测试设备
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
半导体芯片控温设备如何保养
半导体芯片控温在目前半导体行业中使用比较多，定期保养半导体芯片控温也是很重要的，那么，半导体芯片控温怎么进行保养呢？ 半导体芯片控温因其主要部件，机组由蒸发器出来的状态为气体的冷媒，经收缩机绝热收缩后期，变成高温高压状态。半导体芯片控温被收缩后的气体冷媒，在冷凝器中，等压冷却冷凝，经冷凝后转变成
半导体量子芯片开发获重要进展
“量子芯片”是未来量子计算机的“大脑”。中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室郭国平研究组，在量子芯片开发领域的一项重要进展，首次在砷化镓半导体量子芯片中成功实现了量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特。该成果近日在国际权威杂志《物理评论快报》发表。 郭
推拉力测试机半导体芯片测试设备
推拉力测试机设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.
半导体芯片制造废水处理方法
芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉，生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。 所以一般芯片制造废水处理系统有含氨废水处理系统+含氟废水处理系统+CMP研磨废水处理系统。
半导体量子芯片比特获得高灵敏测量
记者10日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量。相关研究成果日前发表在国际应用物理知名期刊《应用物理评论》上。 半导体系统具有良好的可扩展可集成特性，被认为是最有可能实现通用量子计算的体系之
半导体所视觉芯片研究取得新进展
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理，在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像
弹性半导体制成可穿戴神经形态芯片
美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发了一种灵活、可拉伸的计算芯片，该芯片通过模仿人脑来处理信息。发表在《物质》杂志上的该项成果有望改变健康数据的处理方式。 研究人员表示，这项工作将可穿戴技术与人工智能和机器学习相结合，创造出一种功能强大的设备，可直接分析人体的健康数据。目前，人们要深
弹性半导体制成可穿戴神经形态芯片
美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发了一种灵活、可拉伸的计算芯片，该芯片通过模仿人脑来处理信息。发表在《物质》杂志上的该项成果有望改变健康数据的处理方式。 研究人员表示，这项工作将可穿戴技术与人工智能和机器学习相结合，创造出一种功能强大的设备，可直接分析人体的健康数据。目前，人们要深入
半导体科普：复杂繁琐的芯片设计流程（一）
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流