英特尔3DXPoint内存封装逆向
TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。英特尔(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以来的首款新型态内存技术。2016年，英特尔发布采用3D XPoint技术的Optane品牌储存产品 ，成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘(SSD)系列。根据TechInsights的材料分析，XPoint是一种非挥发性内存(NVM)技术。位储存根据本体(bulk)电阻的变化，并结合可堆栈的跨网格数据存取数组。其价格预计将会 较动态随机存取内存(DRAM)更低，但高于闪存。TechInsights最近取得了英特尔Optane M.2 80mm 16GB PCIe 3.0并加以拆解，在封装中发现了一个3D X-Point内存芯片。这是英特尔和美光的首款商用化3D Xpoint产品。英特尔3D X-......阅读全文
英特尔3D－XPoint内存封装逆向
TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。英特尔(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以来的首款新型态内存技术。2016年，英特尔发布采用3D XPoin
英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈
随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。 包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。 12月9日，英特尔在IEDM 2023（2
英特尔：将继续推动摩尔定律的创新
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/12/490898.shtm未来晶体管的发展是否依旧遵循摩尔定律？在近日举行的2022 IEEE国际电子器件会议（IEDM 2022）上，英特尔给出了肯定的回答。12月8日，在接受《中国科学报》等记者采访时，英
慢速内存和快速内存可“合二为一”
本报讯据美国物理学家组织网1月20日报道，美国北卡罗莱纳州立大学研究人员开发出一种新器件，该技术被认为是计算机内存研发领域取得的重大进步，将使大规模服务器群更节能，并使计算机的启动变得更快。 计算机存储器件传统上具有两种类型。慢速内存器件通常被用于诸如闪存这样的持久性数据存
闪存技术大餐——架构/颗粒/接口/可靠性全面解析架（二）
Flash颗粒解析 学习过模拟电路的同学都知道，在模电原理里三极管分两种，一种是双极性三极管，主要基于载流子用来做电流放大，另一种叫做CMOS场效应三极管，通过电场控制的金属氧化物半导体。NAND Flash就是基于场效应P/N沟道和漏极、栅极技术通过浮栅Mosfet对栅极充电
“逆向考研”是理性回归
近年来，由于疫情对经济发展的不利影响，加之出国境留学通道受阻，包括社会人士在内的越来越多考生纷纷加入考研大军，“史上研考人数最多”的报道不绝于耳。即便国家采取了适度扩招的手段，但其幅度仍远低于研招报考的增幅，以至于出现了名校考生“降维打击”、报考普通“双非”院校这一“逆向考研”现象。 在笔者看来
从诞生到无处不在——一文看懂四位微处理器（二）
TMS10001971年9月17日，TI（TexasInstruments，德州仪器）的Gary Boone和Michael Cochran开发出以预编程嵌入式应用（pre－programmed embedded applications）为主打技术的4位微处理器TMS 1000，采用DIP
宋继强：异构计算和异构集成是算力突破新抓手
步入数字经济时代，面对海量的多样化数据，如何突破算力瓶颈？提升算力与降低功耗之间的矛盾又当如何解决？在英特尔中国研究院院长宋继强看来，“未来异构计算和异构集成是解决这些问题的新抓手。” 7月29~31日，首届中国计算机学会芯片大会在南京举行。会上，宋继强围绕“突破算力瓶颈，满足多元计算需求
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（三）
考虑了金属厚度并包含Z方向传导电流的2.5D solver称作为3D平面算法。这里的3D的意思是这个solver可以用作多层介质的公司来求解一些3D结构，比如传输线或者过孔。但是Bondwire是不可以用这种方法来做的，全波意味着辐射被考虑在公式里面，或者说，置换电流分量被考虑在Maxwell方
逆向轴突运输的概念
中文名称逆向轴突运输英文名称retrograde axonal transport定 义神经细胞轴突中小泡或物质由末梢沿微管向细胞本体的运输方式。应用学科细胞生物学（一级学科），细胞生理（二级学科）
蔡司高分辨3D－X射线成像方案－用于半导体封装失效分析
新型亚微米与纳米级XRM系统及新型microCT系统为失效分析提供了灵活选择,帮助客户加速技术发展,提高先进半导体封装的组装产量。 加州普莱斯顿与德国上科亨,2019年3月12日--蔡司发布了一套新型高分辨率3D X射线成像解决方案,用于包括2.5/3D与扩散型晶圆级封装在内的先进半导体封装的
英特尔：2025年重夺制程技术领先地位
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494596.shtm近段时间以来，围绕半导体巨头英特尔有很多传闻，而英特尔自身却很少直面媒体透露自身所思所想。按照英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐的话来说，就是“很长时间没有听到英特尔真正的声
半导体的3D时代（二）
图3在左轴上显示了按年份和公司分类的串堆叠，在右轴上显示了每个单元的最大比特数。图3．堆叠层数，每单元比特数。图4展示了我们对按曝光类型，公司和年份划分的掩模数量的分析。虚线是每年的平均掩模数，从2017年的42张增加到2025年的73张，这与层数从2017年的平均60个增加到2025年的512个相
张运良：为人才逆向流动喝彩
国家自然科学基金评审结果公布以来，多所高校发布了类似的新闻，如内蒙古科技大学：我校国家自然科学基金项目立项获得突破；淮北师范大学：我校国家自然科学基金立项取得新突破；广西医科大学：今年我校国家自然科学基金又获大丰收——资助总额增两倍，重点项目零突破…… 值得关注的是，这些学校可能并非
逆向火箭免疫电泳的概念
中文名称逆向火箭免疫电泳英文名称reverse rocket immunoelectrophoresis定 义火箭免疫电泳的一种变化，电泳时使抗体走过含抗原的琼脂糖凝胶，由此形成的“火箭”形沉淀带的长度与抗体的量相关。用来对一系列抗体样品进行效价测定。应用学科生物化学与分子生物学（一级学科），方法
条纹投影测量让逆向工程快速精确
合肥工业大学科研人员在光学测量领域首次提出的一种分析方法，通过对高阶标定模型中各组成项对重构结果重要性分析，在保证精度的前提下，实现了高阶标定模型的计算效率和稳定性的大幅提升。日前，成果被国际著名期刊《测量科学与技术》评选为年度亮点文章。 高精度光学三维扫描是目前光学测量领域的研究热点之一。其
清华大学启动逆向创新工程
12月13日，清华大学举行了“转型中国，升级中国”逆向创新发布会。会上该校正式启动了逆向创新工程，希望凭借逆向创新这一学生创业新模式，引领全国双创进入务实的新阶段。 据介绍，传统的创业项目和团队，将科研成果转化的通常方式是通过技术找市场，创业项目不容易落地。而逆向创新则是通过市场找技术，从产业
“逆向硫化过程”可用废硫造塑料
据物理学家组织网4月14日报道，美国亚利桑那州立大学的一个科研团队在最新一期《自然・化学》杂志上表示，他们研发出一种新的化学过程――“逆向硫化过程”，能将废弃的硫转化为轻质塑料，新塑料可用来制造性能更优异的硫―锂电池。 该研究的领导者、亚利桑那州立大学化学和生物化学系副教授杰弗里・派恩表示
新型内存可在300℃高温下工作
电子内存设备的性能会随着温度的升高而下降，但美国科学家提出了一种新的内存设计，却需要在超过600开（约327℃）高温下工作。这种纳米热机械存储器（Nano ThermoMechanical memory）利用热而非电，来记录、存储和恢复数据，未来有望应用于空间探索任务、深井钻探、内燃机等多个领域
英特尔CEO：推进开放生态系统是转型核心
当地时间9月27日，第二届英特尔On技术创新峰会在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在峰会开幕式主题演讲中，英特尔CEO帕特·基辛格向齐聚一堂的软硬件开发者分享了该公司在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使“芯片系统”（systems of chips）在硅层面成为
何为晶圆级处理器？其性能有多大提升？
用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。晶圆级集成（WSI）的概念相当简单：不是制造一个装满芯片的晶圆，而是将它们分开，然后将它们重新连接在一起，放在多芯片模块或封装的印刷电路板（PCB）上
单质新原理开关器件研究新进展
12月10日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在Science上，发表了题为Elemental Electrical Switch Enabling Phase-Segregation-Free Operation的研究论文。上海微系统所为第一完成单位和唯一通信单位。
电磁场求解器基本概念及主流PCB仿真EDA软件解析（二）
3. 2D求解器 2D求解器是最简单和效率最高的，只适合简单应用。例如，2D静态求解器可以提取片上互连线横截面的电容参数。2D准静态求解器可以提取均匀多导体传输线横截面上单位长度低频RLGC参数。2D全波求解器可以提取均匀多导体传输线横截面上的全频RLGC参数。典型的2D全波计算方法有
“逆向考研”不能替代教育的向上性导向
自从大学里的“逆向考研”（指“双一流”高校本科生考取“双非”高校研究生）引起媒体关注后，相关报道和评论仿佛是一致的赞许。然而，无论是语重心长的肯定，还是采取理解的态度鼓励，都不能不注意到相关数据显示的基本事实，那就是与“正向考研”相比，“逆向考研”人数的占比很小。以武汉某大学为例，在2022年报到的
“逆向跳槽”，高校人才流动呈现新气象
不久前，北京大学某教授公开求职引发公众关注。该教授在其公开信中表示，想看看有没有别的学校愿意让其去教书，并称“不在乎学校的等级（地方师专也行），也不在乎工作的地点”。在公众看来，这样的决定几乎是“自降身价”。然而，高层次高校教授流入相对较低层次高校的情况，并不是从未发生。2022年11月，浙江工商大
简述锂电池封装参数和效果确认封装参数
1.温度（PP和外层尼龙的熔点、封头结构以及散热） 2.时间（热量的传递以及PP融合） 3.压力（PP贴合，影响熔胶及传热） 4.真空度（主要是真空静置及degassing工序）
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（二）
电磁场求解器分类电子产品设计中，对于不同的结构和要求，可能会用到不同的电磁场求解器。电磁场求解器（Field Solver）以维度来分：2D、2.5D、3D；逼近类型来分：静态、准静态、TEM波和全波。维数类型适合结构应用场合特点2D准静态横截面在长度方向无变化传输线的RLGC低频建模不适应任意结构
英特尔推出精准医疗伙伴计划
日前，在2016英特尔生命科学信息技术论坛上，一款名为GTX One的生物计算加速平台现身，引发了业内对于精准医疗行业新的看法。这款GTX One加速系统，通过算法创新充分释放FPGA的计算能力，相当于将一台超级计算机压缩到一个小盒子里；一张FPGA加速卡就能达到60台高性能至强Xeon CP
英特尔发布高速连接技术“雷霆”
据英国广播公司（BBC）2月24日报道，美国芯片制造商英特尔公司推出了新型高速连接技术雷霆（Thunderbolt），其理论最大数据传输速率可达10Gb/s，该技术有望给用户带来高速数据传输和高清屏幕显示。 雷霆技术即2009年英特尔发布的光锋（Light Peak）技术。
30亿美元！美国加码先进封装领域
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。 先进封装越来越重要 业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封