12月13日至14日,国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家对“22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设”项目进行了现场验收。该项目由国家科技重大专项02专项集成电路先导工艺研发中心承担,成员包括中国科学院微电子研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、北京大学、复旦大学等单位。

  项目研究团队首次在国内针对集成电路先导工艺技术组织产学研联盟并开展联合攻关,经过五年的努力,完成了任务合同书的全部考核指标和研究内容,在高K/金属栅、新器件结构、沟道工程、源漏工程和互连等若干关键技术及工艺模块上取得了一系列具有自主知识产权的重大技术创新成果:第一,实现了我国集成电路先导技术研发从90纳米到22纳米技术代的跨越,研究水平迈入世界先进主流;第二,提出了“ZL指导下的研发战略”,面向22-14纳米技术代形成了较为系统的知识产权布局,共完成ZL申请1656项,其中美国ZL申请501项;第三,实现了部分ZL成果向国内大型集成电路制造企业的许可转让(共计1221项),现已进入产业化开发阶段;第四,建立了面向22纳米及以下技术代的先导技术研发公共平台和产学研联合攻关组织平台,有效地为相关企业、科研院所及高校提供了开放服务,已逐渐成为产学研开放合作基地;第五,引进海外学术带头人21人,包括“千人计划”学者5人,形成了一支国际化的高水平研发队伍。

  验收专家组由产学研用各领域知名专家组成。验收会上,专家组认真听取了各项目(课题)负责人关于项目(课题)完成情况的汇报、用户代表中芯国际集成电路制造有限公司对项目成果验证情况的报告和中科院监理部对项目监理情况的报告,审阅了验收材料。经过充分讨论、质询和评议,专家组对项目取得的研究成果给予高度评价,认为该项目的研究成果,为22-14纳米技术代工业化二次开发积累了关键核心技术,为后续16纳米及以下技术代(包括10纳米、7纳米等)的基础技术研发奠定了坚实基础,一致同意该项目通过验收。

  该项目的实施,显著提升了我国在集成电路制造工艺方面的当前及后续研发能力,为我国集成电路产业的自主创新和可持续发展奠定了坚实的基础。

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