WIKI资讯
WIKI资讯
实现气密封装（1）水蒸汽等渗透到LED芯片表面，影响器件性能与可靠性；（2）深紫外线与氧气反应产生臭氧，影响出光效率？；（3）气密封装材料：玻璃、陶瓷、金属等；2．深紫外 LED全无机气密封装（1）散热：陶瓷基板（含腔体、高导热）；（2）出光：石英玻璃盖板（高光效）；（3）焊接：金属焊料（高强度）；（4）可靠性：气密封装。3．深紫外 LED 封装关键技术（1）准三维陶瓷基板制备：高热导率；含围坝结构（腔体）。（2）低温气密焊接：气密焊接（石英盖板／陶瓷基板间高强度焊接，避免湿气、氧气等影响）；低温焊接（避免芯片热损伤）。（3）提高光效：降低玻璃盖板表面光反射，提高出光效率。关键技术 1 – 准三维陶瓷基板制备准三维陶瓷基板制备技术（1）1．LTCC／HTCC 基板：丝网印刷 ＋ 多层堆叠 ＋ 烧结。（1）陶瓷围坝（腔体）；（2）金属线路精度差；（3）热导率低，成本高；（4）可采用平行缝焊技术。2．EPC 陶瓷基板（台湾阳升），E......阅读全文
关键技术 2 － 低温气密焊接整体加热焊接技术（1）高温对 LED 芯片热损伤；（2）高温影响固晶质量；局部加热焊接技术异质集成技术（低温）金属 － 陶瓷；金属 － 半导体；玻璃 － 半导体；陶瓷 － 半导体；物理键合（焊接）技术高温、高压力、环境气氛（真空或惰性气体保护等）；气密性好，但工艺成本高
DPC 基板技术起源于台湾，满足 LED 封装需求，通过产学研合作，实现产业化（量产工艺 ＋ 定制设备 ＋ 质量标准）。（1）优化溅射镀膜工艺，提高金属／陶瓷结合强度；（2）陶瓷通孔（60－120um）电镀技术，提高成品率；（3）DPC 基板专用设备与夹具（陶瓷基板脆、薄、小尺寸等）；（4）DPC
深紫外光是指波长100纳米到280纳米之间的光波，在杀菌消毒、医疗、生化检测、高密度信息储存和保密通讯等领域有重大应用价值。与汞灯紫外光源相比，基于氮化铝镓(AlGaN)材料的深紫外发光二极管(LED)具备坚固、节能、寿命长、无汞环保等优点，正逐步渗入汞灯的传统应用领域。同时，深紫外LED的独特
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰！本期，我们邀请到华
在“十一五”国家863计划新材料领域项目的支持下，由中国科学院半导体研究所承担的“高效氮化物LED材料及芯片关键技术”创新团队项目课题，通过技术辐射和转移、人才培养以及国际交流合作等方式，实现了先进技术的引进、消化、吸收、再创新，从而提高了中国半导体照明产业的国际竞争能力，推动了中国半导体照明工
半导体照明作为战略性新兴产业，是我国发展低碳经济、调整产业结构及绿色发展的重要途径之一。“十二五”期间，在863计划新材料技术领域，支持了“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目。近日，863计划新材料技术领域办公室在北京组织专家对该项目进行了验收。图片来源于网络 “高效半导体照明关键材料
2012020年北京市落实中央引导地方科技发展专项存储器制造工艺用KrF负性光刻胶的开发与示范应用北京科华微电子材料有限公司李冰电子信息与新材料科技处5002020年07月至2022年06月2022020年北京市落实中央引导地方科技发展专项大功率同步整流DC－DC芯片研发及示范应用芯洲科技（北京）有
引言： 新材料是高新技术的主要组成部分，又是高新技术发展的基础和先导，也是提升传统产业技术能级 ，调整产业结构的关键 。 新材料产业被认为是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响 的产业，当今世界发达国家争夺高技术产业发展制高点的种类中，均把新材料产业放到重要战略地位来优先发展。日本是新
不仅要发挥物理所基础和前沿研究方面的综合优势，对那些具有明显应用价值的研究成果，还要注意尽可能早地就把企业请进来，与那些既有经济实力、又有战略眼光的企业合作，把我们的知识与技术转移扩散出去，形成自主知识产权，提高我国高新技术的竞争力！” 12月5日下午，全国人大副委员长、中国科学院院长路甬